SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 공장 속도 낸다…AI 메모리 수요 대응
청주 P&T7 건설 위한 시설투자액 7조931억원
"투자 일정 앞당겨져 이사회 결의 금액 늘어나"
[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요 대응을 위해 신규 패키징 팹(공장) P&T7 투자 일정을 앞당긴다.
SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설에 따른 시설투자 금액을 7조931억원으로 결정했다고 공시했다.
투자 기간은 2025년 11월 26일부터 오는 2032년 12월 31일까지다. 투자 금액은 자기자본 대비 5.88% 수준이다.
SK하이닉스는 투자 목적에 대해 "글로벌 AI 메모리 수요 대응을 위한 청주 생산거점 확보"라고 명시했다. 그러면서 "이번 공시는 투자 일정이 앞당겨져 이사회 결의 금액이 늘어남에 따라 재결의 후 진행하게 된 것"이라며 "기존 발표한 P&T7 총 투자비 19조원에는 변동이 없다"고 설명했다.
이번 증액은 생산 증가 대응 및 클린룸 오픈 일정 단축 등에 따른 것이다. 전체 투자비에 변화는 없지만, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 빠르게 늘면서 첨단 패키징 생산능력을 조기에 확보하기 위해 P&T7 투자 일정을 앞당긴 것으로 분석된다.
SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 팹(공장)인 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 공장이다. 19조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이다. 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.
앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 이달 초 충남 아산에서 열린 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "P&T7은 내년 말 완공해 첨단 패키징 거점 역할을 수행하고, 신규 M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진할 것"이라고 밝힌 바 있다.
[email protected] 임수빈 기자
