아남반도체-동진세미컴 공동 산화막슬러리 국산화

아남반도체는 최근 ㈜동진쎄미켐과 공동으로 반도체 제조과정 중 박막평탄화(CMP) 공정에 사용되는 산화막 슬러리(연마제)를 국내 최초로 개발했다고 13일 발표했다．

지난 2년간 5억원의 개발비가 투입된 반도체 CMP 슬러리는 이미 미국 TI사와 일본 NEC, 도시바 등 반도체 생산제품에서 인증을 받았으며 현재 국내외에 특허 출원중이다．

산화막 슬러리는 고집적 반도체의 디바이스 설계와 제조과정의 하나인 CMP 작업에 필수적인 제품으로 반도체 소재 업체들의 올해 수요는 2.1억달러에 달할 것으로 예상되고 있다．

/ [e-mail] 윤경현