인 지 헨켈, 마이크로멜트 몰딩 공법 선보여
파이낸셜뉴스
2009.09.01 13:38
수정 : 2009.09.01 14:19기사원문
헨켈 테크놀러지스는 친환경 소재의 핫멜트(HOT MELT) 접착제인 마크로멜트를 활용한 신개념 몰딩 공법을 국내에 선보인다고 1일 밝혔다. 이 공법은 민감한 전자 부품을 즉각적으로 방수 밀봉해 자동차, 핸드폰 등 완제품의 생산성을 향상 시킨다.
기존 몰딩 공법은 별도 보호 케이스와 접착제가 모두 필요했다. 또한 공정 후 보호 케이스가 접착이 되기까지 짧아도 몇 시간이 걸렸고, 길게는 며칠동안 기다려야 했다. 반면 마크로멜트 몰딩 공법은 별도 케이스 없이 접착제 하나로 몰딩과 강력 접착을 동시에 할 수 있어 간편한 게 특징이다.
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