텔레칩스, 삼성 SK 참여 1조 규모 시스템반도체개발사업 참여↑

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 차세대지능형반도체 기술개발사업의 수혜 전망에 상승세다.

10일 오후 2시 11분 현재 텔레칩스는 전일 대비 11.18% 오른 8750원에 거래되고 있다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 이날 오후 2시 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 가졌다.

차세대지능형반도체사업단은 '미래 수요대응, 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체 핵심·원천기술 확보'를 목표로 과기정통부와 산업부가 올해부터 10년간 1조96억원을 투입하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 담당할 재단법인이다.

이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장과 SK하이닉스 박성욱 부회장을 비롯한 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 관계자 20명이 참석했다.

또 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤, 한화테크윈, 현대모비스, 삼천리 등 수요·후원기업, 퓨리오사AI, 넥스트칩, 텔레칩스, 스카이칩스 등 개발기업, 나노인프라협의체, 한국반도체산업협회 등 협력기관들이 반도체 선순환 생태계 구축과 공공·민간 연대를 위한 양해각서(MOU)도 체결했다.

[e-mail] 최두선 기자