삼성, 세계최초 슈퍼컴 탑재 AI메모리 개발 '신기원'
파이낸셜뉴스
2021.02.17 11:00
수정 : 2021.02.17 11:00기사원문
메모리+시스템=新 반도체
저장은 물론 연산까지 척척
지능형 AI 반도체 기술 선점
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 세계 최초로 메모리반도체와 인공지능(AI) 프로세서를 하나로 결합한 고대역폭 프로세스 인 메모리(HBM-PIM)를 개발했다고 17일 밝혔다. 메모리(저장)와 시스템반도체(연산)를 하나로 묶어 반도체 업계에 새로운 패러다임을 제시했다는 평가다.
PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 신개념 융합기술이다.
AI 시스템에 HBM-PIM을 탑재할 경우 기존 HBM2를 이용한 시스템 대비 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 감소된다.
또 기존 HBM 인터페이스를 그대로 지원해 HBM을 이용하는 고객들은 하드웨어나 소프트웨어의 변경 없이 HBM-PIM을 통해 강력한 AI 가속기 시스템을 구축할 수 있게 됐다.
최근 AI의 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화됨에 따라 고성능 메모리에 대한 요구가 커진 상황이다. 하지만 기존의 메모리로는 폰 노이만 구조의 한계(병목현상)를 극복하기 어려웠다.
폰 노이만 구조는 현재 대부분의 컴퓨터에서 사용하는 방식으로 중앙처리장치(CPU)가 메모리로부터 명령어를 불러오고 실행하며 그 결과를 다시 기억장치에 저장하는 작업을 순차적으로 진행한다. 이 과정에서 CPU와 메모리간 주고받는 데이터가 많아지면 작업처리가 지연되는 현상이 생긴다.
삼성전자는 이를 극복하기 위해 메모리 내부의 각 뱅크(주기억장치를 구성할 때의 최소 논리적 단위)에 AI 엔진을 장착하고 병렬처리를 극대화해 성능을 높였다. 또한 HBM-PIM은 메모리 내부에서 연산처리가 가능해 CPU와 메모리간 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.
삼성전자는 이러한 혁신기술을 D램 공정에 접목시켜 HBM-PIM을 제품화하는 데 성공하고 반도체 분야 세계 최고권위 학회인 ISSCC에서 논문을 공개했다.
삼성전자는 상반기 내 다양한 고객사들의 AI 가속기에서 HBM-PIM을 탑재해 테스트 검증을 완료하고 고객사들과 PIM 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 위해 협력을 강화해 나갈 계획이다.
박광일 삼성전자 전무는 "HBM-PIM은 AI 가속기의 성능을 극대화시킬 수 있는 업계 최초의 AI 맞춤형 PIM 솔루션으로 고객사와 지속적으로 협력을 강화해 PIM 에코 시스템을 구축해 나갈 것"이라고 말했다.
미국 아르곤 국립연구소 연구실장 릭 스티븐스는 "HBM-PIM은 AI 응용을 위한 성능 및 에너지 효율 측면에서 놀라운 성과로 HBM-PIM 시스템 평가를 위해 향후에도 삼성전자와 지속적인 협력을 기대한다"고 전했다.
한편 맥킨지앤드컴퍼니는 AI 반도체 시장이 2025년 650억달러 규모까지 성장할 것으로 전망하고 있다. 이는 반도체 전체 시장의 약 19% 수준이다.
km@fnnews.com 김경민 기자
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