엘비루셈, 28일 증권신고서 제출...코스닥 상장 준비 본격화

[파이낸셜뉴스] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈은 28일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO) 일정에 본격 돌입했다고 밝혔다.

엘비루셈의 총 공모주식 수는 600만주로, 주당 공모 희망 범위는 1만2000원~1만4000원이다. 희망 공모가 하단 기준 약 720억원을 공모를 통해 조달하겠단 계획이다.

공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다.

엘비루셈은 내달 26~27일 양일간 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정할 방침이다. 일반 청약은 오는 6월 2~3일간 진행될 예정이다. 상장 예정월은 6월이다.

한편 지난 2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 기업이다. 특히 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 픽셀들의 구동에 필요한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 제품화하는 패키징을 주력 사업으로 영위 중이다.

엘비루셈은 사업 초기 수요가 가장 많은 칩온필름(COF)을 주력으로 했으나 플라스틱 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에 적용되는 칩온플라스틱(COP)으로도 확장하는 등 반도체 후공정 전반을 내재화하겠단 전략이다.

신현창 엘비루셈 대표이사(CEO)는 "엘비루셈은 반도체 후공정의 패키지 전반에 걸쳐 차별화된 기술력을 확보해 시장을 선도할 계획"이라며 "코스닥 상장을 통해 경쟁력 강화 및 고객 네트워크를 다양화 해 글로벌 반도체 패키징 기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.

엘비루셈의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 2097억7000만원, 207억7000만원으로 전년 동기 대비 23.62%, 18.54% 증가했다.

[e-mail] 조윤진 기자