칩스앤미디어, 사이파이브 삼성전자 AI가속기 공정 성공...협력사 부각↑

[파이낸셜뉴스] 칩스앤미디어가 미국 반도체 설계 회사 사이파이브(SiFive)의 인공지능(AI) 반도체 설계 플랫폼을 삼성전자가 파운드리 공정에서 검증했다는 소식에 강세다.

30일 오전 10시 43분 현재 칩스앤미디어는 전 거래일 대비 3.47% 오른 1만6400원에 거래되고 있다.

이날 사이파이브는 삼성 파운드리와 AI 시스템온칩(SoC) 개발을 가속화하고자 파트너십을 확대했다고 밝혔다.

사이파이브는 AI칩을 설계할 수 있는 'RISC-V 아키텍처' 기반 플랫폼을 삼성전자의 14나노미터 공정에서 검증했다. RISC-V는 오픈소스 설계 플랫폼이다.

양사는 삼성전자의 14나노 핀펫 공정을 기반으로 AI 가속기 SoC 테이프아웃(칩 설계도를 파운드리 회사로 보내는 과정)에 성공했다.

삼성전자의 공정에서 AI 가속기 SoC 생산할 수 있는 준비를 모두 마쳤다는 뜻이다.

한편 칩스앤미디어는 사이파이브가 구축한 개방형 아키텍처 연합군에 참여했다. 칩스앤미디어는 사이파이브 디자인 파트너로 IP를 제공한다.

[e-mail] 최두선 기자