베이칩스, ASIC 반도체 500억원 규모 납품 진행

팹리스 기업 베이칩스에서 지난 2021년 12월 17일 MOU를 체결한 ASIC칩의 납품이 진행중이라고 11일 밝혔다.

베이칩스는 홍콩 소재지의 기업과 지난 2021년 12월에 체결한 MOU의 내용대로 고속연산용 주문형 반도체의 양산 및 납품이 진행중이다. 납퓸기간은 총 8개월의 소요 기간을 잡고 있으며, 2022년 3월부터 2022년 10월까지로 납품기간을 예정했다.

베이칩스 관계자는 “현재 베이칩스는 주문형반도체를 주력으로 반도체 웨이퍼에 이르기까지 반도체와 관련된 다방면의 제품을 국내외 기업에 공급 할 계획이다”고 말했다.

팹리스 기업 베이칩스는 핀테크(FinTech)의 다양한 솔루션의 출현 및 AI 환경에서의 개인 정보 및 데이타의 노출에 따른 사생활 보호(Privacy) 및 보안성(Security)을 강화를 요구하는 추세에 맞추어 FPGA 기반의 암호 알고리즘의 고속 연산 보드(Board)를 개발한 기술 등을 보유하고 있다고 업체 관계자는 설명했다.

관계자는 “앞으로 전자서명 반도체, 자율주행차 서버 관리용 반도체 등 다각도에 맞춘 비메모리 개발을 발전시켜 나갈 예정이다.” 라고 말했다.