팹리스 기업 베이칩스에서 지난 2021년 12월 17일 MOU를 체결한 ASIC칩의 납품이 진행중이라고 11일 밝혔다.
베이칩스는 홍콩 소재지의 기업과 지난 2021년 12월에 체결한 MOU의 내용대로 고속연산용 주문형 반도체의 양산 및 납품이 진행중이다. 납퓸기간은 총 8개월의 소요 기간을 잡고 있으며, 2022년 3월부터 2022년 10월까지로 납품기간을 예정했다.
베이칩스 관계자는 “현재 베이칩스는 주문형반도체를 주력으로 반도체 웨이퍼에 이르기까지 반도체와 관련된 다방면의 제품을 국내외 기업에 공급 할 계획이다”고 말했다.
팹리스 기업 베이칩스는 핀테크(FinTech)의 다양한 솔루션의 출현 및 AI 환경에서의 개인 정보 및 데이타의 노출에 따른 사생활 보호(Privacy) 및 보안성(Security)을 강화를 요구하는 추세에 맞추어 FPGA 기반의 암호 알고리즘의 고속 연산 보드(Board)를 개발한 기술 등을 보유하고 있다고 업체 관계자는 설명했다.
관계자는 “앞으로 전자서명 반도체, 자율주행차 서버 관리용 반도체 등 다각도에 맞춘 비메모리 개발을 발전시켜 나갈 예정이다.” 라고 말했다.
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