가온칩스, 세계최초 삼성전자 3나노 반도체 대량 양산 임박소식에 ↑

[파이낸셜뉴스] 가온칩스가 강세다. 삼성전자는 이번 주 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작한다는 소식에 관심이 몰린 것으로 보인다.

28일 오후 2시 46분 현재 가온칩스는 전일 대비 900원(+3.20%) 상승한 2만9000원에 거래되고 있다.

재계 등에 따르면 삼성전자는 이번 주 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작하는 것으로 알려졌. 동시에 차세대 공정기술인 GAA(Gate-All-Around)도 선제 도입한다. 첨단산업의 성장을 뒷받침하기 위한 고효율·저전력·초소형 초미세공정 칩 기술 분야에서 신기원을 이룬 것이다.

지난 5월 상장한 가온칩스는 반도체 팹리스(설계 기업)의 설계도를 받아 공정에 최적화된 형태로 가공한 후 이를 파운드리(위탁 생산 기업) 업체에 전달하는 `디자인 솔루션` 업체다. 삼성전자 출신 엔지니어들이 2012년 설립했으며, 삼성전자 파운드리와 영국 팹리스(Fabless) 업체를 파트너사로 두고 있다. 특히 180나노미터(nm)부터 5nm 공정까지 최적화된 반도체 개발이 가능하다는 점에서 높은 경쟁력을 갖추고 있어 관련 수혜주로 거론되어 왔다.

[e-mail] 김경아 기자