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[특징주] 가온칩스, 세계최초 삼성전자 3나노 반도체 대량 양산 임박소식에 ↑

파이낸셜뉴스

입력 2022.06.28 14:48

수정 2022.06.28 14:48


[파이낸셜뉴스] 가온칩스가 강세다. 삼성전자는 이번 주 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작한다는 소식에 관심이 몰린 것으로 보인다.

28일 오후 2시 46분 현재 가온칩스는 전일 대비 900원(+3.20%) 상승한 2만9000원에 거래되고 있다.

재계 등에 따르면 삼성전자는 이번 주 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작하는 것으로 알려졌. 동시에 차세대 공정기술인 GAA(Gate-All-Around)도 선제 도입한다. 첨단산업의 성장을 뒷받침하기 위한 고효율·저전력·초소형 초미세공정 칩 기술 분야에서 신기원을 이룬 것이다.


지난 5월 상장한 가온칩스는 반도체 팹리스(설계 기업)의 설계도를 받아 공정에 최적화된 형태로 가공한 후 이를 파운드리(위탁 생산 기업) 업체에 전달하는 `디자인 솔루션` 업체다. 삼성전자 출신 엔지니어들이 2012년 설립했으며, 삼성전자 파운드리와 영국 팹리스(Fabless) 업체를 파트너사로 두고 있다.
특히 180나노미터(nm)부터 5nm 공정까지 최적화된 반도체 개발이 가능하다는 점에서 높은 경쟁력을 갖추고 있어 관련 수혜주로 거론되어 왔다.

kakim@fnnews.com 김경아 기자