국립부경대, 반도체 패키징 소재 기업과 인재 양성

국립부경대학교 공과대학과 덕산하이메탈은 지난 30일 오후 공학1관 중회의실에서 반도체 패키징 소재 분야 전문인력 양성 등을 위한 산학협력 업무협약을 체결했다고 1월 31일 밝혔다.

이날 협약을 통해 두 기관은 산학연계 연구개발 및 교육 프로그램 운영, 반도체 패키징 소재 분야 인력양성, 연구인력 및 정보교류 등에 협력하기로 했다.

따라서 국립부경대는 재료공학전공, 신소재시스템공학전공 등 반도체 관련 학과를 중심으로 기업 수요를 반영한 교육과정 개설 운영과 전문인력 양성, 기업 재직자 대상 교육 및 직무능력 향상을 위한 교육 프로그램 제공 등에 나설 계획이다.

반도체 패키징 소재 전문기업인 덕산하이메탈은 관련 분야 전문인력 양성과 연구개발 및 산학 프로젝트 수행, 산학연계 교육 프로그램 운영 등을 위해 국립부경대와 적극 협력한다.

왕제필 공과대학장은 "이번 협약을 통해 양 기관 간 발전은 물론 글로컬 대학으로서 첨단 반도체 분야 기술역량을 갖추고 지역을 기반으로 세계에서 활약할 인재를 키우는 데 탄력을 받을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

[e-mail] 권병석 기자