TSMC 영입인재, 삼성 떠난다

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입한 린준청 부사장이 퇴사했다. 린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 근무한 패키징 전문가로 이후 마이크론, 스카이테크 등을 거쳐 삼성전자에 영입돼 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 패키징 기술 개발 등을 진두지휘했다.

앞서 지난해 연말 린 부사장의 거취를 두고 반도체 업계에서는 중국·대만 기업행에 대한 소문이 돈 바 있다.

1일 반도체 업계에 따르면 반도체연구소 시스템패키지 랩 소속 린 부사장은 지난해 12월 31일부로 삼성전자 반도체(DS)부문과의 계약 만료로 퇴사했다. 린 부사장은 자신의 SNS에 "삼성의 첨단 패키징 기술인 3차원 집적회로(3DIC)와 HBM 16단용 하이브리드 구리 본딩, I-CubeE, I-CubeR, 공동패키지형 광학(CPO) 등을 적용함으로써 회사와 개인적인 커리어 발전에 기여하게 되어 기쁘다"고 소감을 밝혔다.

무어의 법칙이 한계에 다다르자, 패키징 역량이 반도체 업계의 핵심 경쟁력으로 부상했다.

이에 발맞춰 삼성전자는 2022년 어드밴스드패키징(AVP)사업팀을 만들면서 공을 들여왔다. 린 부사장의 영입도 AVP 사업 확대를 위한 포석으로 당시 해석된 바 있다. 이후 지난해 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 새로 취임하면서 AVP사업팀에서 AVP개발팀으로 재편됐다. [e-mail] 김준석 기자