“중, AI 반도체 생산 3배 확대한다” FT

AI 메모리반도체는 현재 시험 가동 중...내년 출시가 목표

[파이낸셜뉴스]

중국 반도체 업체들이 내년에는 인공지능(AI) 반도체 생산량을 지금의 3배로 확대하려 하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 27일(현지시간) 보도했다.

AI 반도체에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 반도체도 현재 개발을 끝내고 시험 중이다. 내년 출시가 목표다.

이는 미국과 AI 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 승부수다.

미국은 중국을 견제하기 위해 엔비디아의 첨단 AI 반도체 대중 수출을 금지하고 있고, 중국 수출용으로 개발한 저성능 AI 반도체도 때때로 수출하지 못하도록 규제해왔다.

미국의 규제 속에 자체 반도체 역량을 확대해온 중국이 이제 본격적인 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들 채비를 하고 있는 것으로 보인다.

FT는 소식통 2명을 인용해 현재 짓고 있는 반도체 공장 한 곳은 온전히 화웨이의 AI 반도체 생산을 위한 것이다. 이르면 이르면 올해 말 생산을 시작한다. 내년에는 반도체 공장 2곳이 더 들어선다.

중국 반도체 업체들은 아울러 차세대 AI 반도체 개발 경쟁도 벌이고 있다. AI 스타트업 선두로 부상한 딥시크의 AI에 적용할 수 있는 반도체다.

화웨이의 최신 반도체는 딥시크의 요구조건을 충족할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

소식통들에 따르면 화웨이 반도체 생산에 올인하는 반도체 공장 한 곳을 포함해 새로 짓고 있는 이들 3개 반도체 생산 설비가 완전히 가동되면 생산능력이 중국 최대 반도체 업체인 SMIC의 생산 능력을 앞지를 전망이다.

소식통들은 SMIC 역시 내년에 7나노미터 반도체 생산 설비를 2배로 확대할 계획이라고 전했다. 7나노미터 반도체는 현재 중국이 양산할 수 있는 최첨단 반도체다. 화웨이가 이 생산라인의 최대 고객사다.

SMIC가 생산 능력을 확대하면 캄브리콘, 메타X, 비렌 등 화웨이보다 규모가 작은 중국 반도체 설계업체들의 반도체 생산 역량도 확대될 전망이다.

미국의 수출 규제 속에 엔비디아의 영향력이 작아진 중국 시장에서 토종 반도체 업체들 간 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

한 중국 반도체 업체 간부는 내년에는 3배 반도체 생산라인이 가동될 것이어서 반도체 국내 생산은 한동안 문제가 되지 않을 것이라고 말했다.

딥시크는 앞서 지난주 자사 AI 모델들이 현재 중국 차세대 반도체 설계에 맞춘 FP8 데이터포맷을 사용하고 있다고 밝혀 토종 반도체를 활용해 AI를 구축하기 시작했음을 시사했다.

현재 딥시크 기준에 맞는 토종 반도체는 화웨이의 910D, 캄브리콘의 690 반도체 등 2종이다. 소형 반도체 업체들도 이 기준을 충족하기 위한 개발 경쟁에 뛰어들었다.

딥시크는 엔비디아 반도체에 비해 성능이 떨어지는 자국 반도체를 활용하기 위해 FP8 데이터포맷을 채용했다. 정확성은 떨어지지만 하드웨어 효율을 높이는 데이터포맷이다. 중국산 반도체를 써도 된다.

중국 반도체 업체 간부는 “중국이 자체 반도체를 개발하고 이들 반도체를 최적화해 중국 AI 생태계가 지속적인 발전을 하면서 중국의 AI 모델을 훈련하고 구동하는 데 성공하면 언젠가 이 순간을 딥시크 모멘트보다 더 중요한 사건으로 인식하게 될 것”이라고 기대했다.

딥시크 모멘트란 중국 딥시크가 지난 1월 챗봇과 강력한 추론 능력을 가진 AI 모델인 딥시크 R1 모델을 공개해 전세계에 충격을 준 사건을 말한다. 미국 빅테크처럼 막대한 자본을 투자하지 않아도, 최첨단 반도체가 없어도 효율적인 AI 개발이 가능하다는 점을 딥시크가 입증했다.

중국은 AI 반도체 구동에 필요한 고성능 메모리 반도체 개발도 지속하고 있다.

한국 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 이 시장을 장악하고 있지만 미국의 수출 통제 속에 공급이 원활하지 못하기 때문이다.

소식통 2명에 따르면 중국 메모리 반도체 업체 CXMT는 현재 내년 출시를 목표로 ‘HBM3 ‘ 시제품을 시험하고 있다. 이 메모리 반도체는 현재 엔비디아 AI 반도체에 사용되는 최첨단 메모리 반도체에 비해 고작 한 세대 뒤처졌을 뿐이다.

[e-mail] 송경재 기자