국내 최대 반도체 패키징 전시회 참가 LG이노텍...차세대 기술 선봬

5일까지 인천 송도 컨벤시아서 열려

[파이낸셜뉴스]LG이노텍은 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'(KPCA Show 2025)에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 이번 행사는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 ‘코퍼 포스트'(구리기둥)을 비롯, 고부가 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA), ‘패키지 서브스트레이트’ 등 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞 부분에 하이라이트존을 마련하고 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

LG이노텍에 따르면 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 그 면적과 크기를 최소화할 수 있다. 따라서 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다.

LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력 FC-BGA는 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118㎜ x 115㎜ 크기 인공지능(AI)∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초 공개한다.

차세대 기판 혁신 기술존에서는 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아 올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다는 게 LG이노텍 설명이다.

유리기판 기술 확보도 활발하게 진행하고 있다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로 올해 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장은 “이번 전시회에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯, LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 가치를 제공할 것"이라고 전했다. [e-mail] 권준호 기자