넥스트칩 "로봇 영역으로 기술 본격 확장"

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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 차량용 반도체 전문기업 넥스트칩은 로봇·산업·스마트 인프라 영역으로 기술 확장을 본격화하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다고 27일 밝혔다.

회사 측에 따르면 넥스트칩은 올해 초 로봇·센서·비전 기술을 전담하는 조직을 신설하고, 차량용 중심으로 발전해온 영상·센싱 기술을 로봇 산업 전반으로 확대하는 전략을 추진해왔다. 그 결과 협동로봇, 산업용 카메라, 모바일 로봇 안전센서 등 다양한 로봇 생태계에서 가시적인 성과가 나타나고 있다.

넥스트칩은 최근 협동로봇 선도기업 N사의 MV(Machine Vision) 카메라에 자사 반도체칩 모듈을 공급하며 로봇용 센싱 시장에 공식 진입했다. 더불어 넥스트칩은 로봇 전용 MV 확보를 위해 R사와 차세대 MV카메라를 공동 개발 중이며, 초기 단계부터 영상신호 처리·센싱 엔진 구조를 함께 정의하는 방식으로 새로운 로봇용 비전 플랫폼을 구축하고 있다.

넥스트칩 기술은 글로벌 무대에서도 활용 가치를 인정받고 있다. 글로벌 로보틱스 비전 테크 기업 H사가 개발한 iToF(비과시간법) 카메라는 넥스트칩의 ADAS(첨단운전자지원시스템) SoC(시스템온칩) 'APACHE' 시리즈를 기반으로 구현됐으며, 해당 제품은 CES 2026 혁신상을 수상했다.

H사의 이번 수상은 넥스트칩의 영상처리·센싱 기술이 자동차 분야를 넘어 로봇·스마트 인프라 영역에서도 적용 가능성과 경쟁력을 갖추고 있음을 보여주는 의미 있는 사례로 해석된다고 회사 측은 전했다.

넥스트칩 관계자는 "ADAS를 통해 축적한 센싱·안전 기술은 협동로봇, 모바일 로봇, 스마트빌딩, 무인화 시스템 등에서도 동일하게 요구된다"며 "차선 인식, 객체 인식, 거리 측정 등 ADAS 기술은 사실상 '도로 위의 로봇'이 수행하는 기능과 같고, 이런 기술 구조가 로봇으로 자연스럽게 확장되고 있다"고 말했다.

그는 이어 "협동로봇과 iToF카메라 시장에서 확보한 레퍼런스를 기반으로 로봇·산업·스마트 인프라 등 차세대 자동화 시장에서 지능형 센싱 기술을 더욱 강화해 핵심 기업으로 도약하겠다"고 덧붙였다.

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