대만 TSMC, '패키징 외주' 가속화…빅테크 수요 나눈다

TSMC, 외주 물량 확대…AI 수요 대응 생산병목 완화 전망…삼성, 수혜폭 줄까 "삼성, 패키징 기술 안정화 힘써야"

[서울=뉴시스]대만 반도체 위탁생산 업체 TSMC. (사진=업체 제공) 2017.12.08. [e-mail]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭증하는 반도체 주문을 감당하기 위해 '첨단 패키징 외주화' 전략에 속도를 내고 있다.

외부 패키징 기업들과 협력해 생산 병목 현상을 해소하고, 더 많은 빅테크 고객 물량을 확보하려는 움직임이다.

일각에서는 TSMC의 생산 병목으로 기대를 모았던 삼성전자의 반사 이익도 제한될 수 있다고 본다.

12일 업계에 따르면 TSMC는 최근 들어 첨단 패키징 물량을 ASE, 앰코, UMC 등 글로벌 패키징·테스트 기업(OSAT)으로 이전하는 것으로 알려졌다.

빅테크 고객사들의 주문이 몰려 TSMC의 자체 패키징 능력만으로는 이를 감당할 수 없어, 외주를 주는 전략을 택한 것이다.

첨단 패키징은 초미세공정이 1나노에 다가서는 등 한계에 달하면서, 반도체 성능을 좌우하는 중요한 공정으로 떠오르고 있다. 패키징은 반도체 칩을 기판과 연결하는 공정인데, 파운드리 기업들은 자체 첨단 패키징 기술들을 잇달아 도입하고 있다.

TSMC의 핵심 패키징 기술은 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'로, 기술 난도가 높아 그 동안 반도체 생산 병목의 원인으로 꼽혀왔다.

예컨대, 구글의 차세대 AI 칩 '텐서처리장치(TPU)'의 내년 생산량 전망치는 당초 400만대였는데 CoWoS 생산이 이를 따라가지 못해 300만대에 머물 것이라는 분석이 나온다.

TSMC가 이 패키징 물량을 외주화하면서 대표 패키징 협력 기업인 ASE의 CoWoS 생산능력 규모는 연말까지 웨이퍼 2만5000장으로 늘어날 전망이다. 이는 기존보다 3배 이상 증가하는 셈이다.

동시에 TSMC 또한 중장기적으로 자체 CoWoS 생산능력을 최대한으로 높이고 있다. TSMC의 생산능력 규모는 현재 웨이퍼 7만5000장 수준인데 내년 말까지 12만~13만장으로 2배 가까이 확대할 계획이다.

이런 가운데 업계에서는 TSMC의 생산 병목에 따른 삼성전자의 반사 이익 폭이 줄어들 수 있다고 본다.

TSMC가 주문을 감당하지 못하면 빅테크들의 주문이 첨단 공정을 갖춘 삼성전자에게 몰릴 것이라는 기대가 있었다.

하지만 TSMC가 외주화와 패키징 생산능력 확장에 나서며 삼성전자의 반사이익 기대가 힘을 잃을 수 있다.

삼성전자는 평면의 한계를 넘어 여러 개의 반도체를 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 통합하는 'X-Cube' 등의 기술을 제공 중이다. 또 내년 2분기를 목표로 고대역폭메모리(HBM)를 합리적인 가격으로 연결할 수 있는 '3.3D 첨단 반도체 패키징 기술'도 개발 중이다.

업계 관계자는 "앞으로 기업들의 패키징 역량이 반도체 시장 판도를 바꿀 것"이라며 "삼성은 첨단 패키징 기술 개발에 더 힘써야 한다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 평택 캠퍼스 반도체 공장 내부. (사진=삼성전자 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

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