젠슨 황, 차세대 GPU '베라 루빈' 전격공개…"연말 공급"(종합)

(서울=뉴스1) 양은하 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) 기존의 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 '베라 루빈'을 올 연말 출시할 것이라고 밝혔다.

그는 이날 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 쇼 'CES 2026' 기조연설에서 "루빈 반도체 생산이 이미 시작됐고, 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에 올 연말에 공급할 수 있을 것"이라며 루빈 칩을 전격 공개했다.

그는 "AI 구동에 필요한 연산량이 폭발적으로 급증하는 과제를 풀기 위해 '베라 루빈'을 설계했다"며 "루빈이 본격 양산 체제에 들어갔음을 공식 선언한다"고 덧붙였다.

루빈은 2025년 처음 예고될 당시 엔비디아를 시가총액 세계 1위 기업으로 끌어올린 기대작으로, 기존의 블랙웰을 대체하게 된다.

엔비디아의 AI 전용 칩 시리즈가 호퍼-블랙웰-루빈으로 진화하는 것이다.

여섯 개의 개별 엔비디아 칩으로 구성된 루빈은 블랙웰의 4분의 1 수량만으로 인공지능 학습을 시킬 수 있게 한다. 또 챗봇과 기타 인공지능 제품에 정보를 제공하는 비용을 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다.

중앙처리장치(CPU)인 '베라' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 72개를 하나로 구성한 '베라 루빈 NVL72'의 경우 기존 제품 대비 추론 성능이 5배에 달한다.

이뿐 아니라 케이블 수를 줄이도록 재설계된 슈퍼컴퓨터 덕분에 데이터센터에 루빈 반도체를 더 빠르게 설치할 수 있다.

특히 루빈의 성능이 공약만큼 구현된다면 데이터센터의 엄청난 전력 수요를 줄여 기업들이 낮은 비용으로 인공지능을 개발할 수 있게 된다.

루빈은 암흑 물질에 관한 획기적인 연구를 수행한 천문학자 베라 루빈의 이름을 따서 명명됐다.

엔비디아는 루빈 조기 출시로 AI 칩 사업에서의 지배적 위치를 굳히려는 것으로 보인다.

현재 엔비디아는 글로벌 시장의 80%를 점유하고 있지만 AMD, 인텔과 같은 전통적인 칩 제조 경쟁자들뿐 아니라 주요 고객인 구글 등도 자체 AI 칩 개발에 나서고 있어 경쟁이 격화되고 있다.

한편 황 CEO는 이날 자율주행을 가능케 하는 새로운 인공지능 소프트웨어 '알파마요'를 공개하기도 했다.

황 CEO는 "알파마요는 세계 최초의 '생각하고 추론하는' 자율주행차용 AI"라며 "카메라 입력부터 차량 제어 출력까지 전 과정을 하나로 연결해 학습하도록 설계됐다"고 설명했다.

이어 "2020년부터 메르세데스-벤츠와 함께 자율주행차를 개발해 왔으며 올해 1분기 미국에, 2분기에는 유럽에, 3~4분기에는 아시아에 알파마요를 공급할 수 있을 것"이라며 "언젠가 모든 자동차와 트럭이 자율주행을 하게 될 것"이라고 밝혔다.

이에 따라 웨이모, 테슬라 등 자율주행 업체의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.