SK하이닉스, HBM4도 '왕좌' 자신감…"고객사들, 당사 제품 최우선 요구 중" (종합)

"HBM3, HBM3E와 같이 HBM4도 압도적 시장 점유율 목표"
"현재 고객사 주문 물량 양산 중...계획대로 진행되고 있어"
"일부 경쟁사 진입 예상되지만, 주도적 공급사 지위 지속될 것"

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 올해 메모리 반도체 시장의 격전지로 꼽히는 HBM4 시장에서도 "고객사와 인프라 파트너사들이 당사 제품을 최우선으로 요구하고 있다"며 자신감을 드러냈다. 단순히 기술력을 넘어 고대역폭메모리(HBM) 시장을 개척하며 고객사들과 호흡을 맞춰 온 경험을 경쟁사들이 단기간에 넘어서기 어려울 것이라는 설명이다.

SK하이닉스는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3, HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표하고 있다"며 이같이 밝혔다.

HBM4 양산과 관련해서도 현재 고객사 주문 물량을 양산하고 있는 단계로, 문제없이 진행되고 있다는 것을 강조했다.

성능에 대해서도 자신감을 보였다. SK하이닉스는 "SK하이닉스의 HBM4는 기존 제품 적용 중인 1b 나노 공정으로도 고객이 요구한 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 기술적 성과"라며 "독자 패키징 기술로 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 확보할 예정"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 생산량 극대화 중에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사 진입 예상되지만, 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 당사의 시장 리더십 및 주도적 공급사 지위는 지속될 것으로 보고있다"고 덧붙였다.

올해도 공급 대비 수요가 더 많은 현상이 유지되면서 메모리 재고 부족이 이어질 것이란 전망도 내놨다. 회사는 "서버 D램을 중심으로 타이트한 재고 추세가 연중 지속될 것이고, 올해 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것"이라고 전망했다. 낸드 역시 "고객들의 빠른 재고 감소가 관찰되고 있다"며 "당사 재고 수준도 빠르게 낮아져서 낸드 재고 수준도 이제 디램과 동일해졌다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 고객 수요 충족 최우선으로 삼고 가능한 범위 안에서 생산량을 극대화하겠다는 계획이다. SK하이닉스는 "지난해 준공한 M15X의 1b나노 신규 캐파를 증설하고 있다"며 "일반 디램과 낸드 수요 대응을 위해 선단공정인 1c 나노와 321단 전환속도를 앞당기고 있다"고 설명했다.

이같은 움직임에 따라 올해 설비투자(CAPEX) 규모 역시 지난해와 비교해 상당한 수준으로 늘어날 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "올해 설비투자는 캐파 생산능력 확대와 공정 전환 가속화, 미래 인프라 준비를 위한 투자 확대로 전년 대비 상당한 수준으로 증가할 것"이라며 "매출액 대비 30% 중반 수준을 유지하는 데 문제가 없을 것"이라고 말했다.

미국 관세 리스크와 관련 대미 투자 계획에 대해서는 말을 아꼈다. SK하이닉스는 "해외 반도체 공장 건설은 고려해야 할 변수가 매우 많다"며 "현재로선 양국 정부간 협의 지켜보는 상황이며 추후 회사 방향성을 밝히겠다"고 전했다.

[e-mail] 정원일 기자