돌아온 '기술의 삼성'…삼성전자 세계 최초로 HBM4 양산 출하 개시 (상보)

1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 고대역폭메모리(HBM)4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다.

12일 삼성전자는 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔고, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 밝혔다.

황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.

[e-mail] 임수빈 기자