글로벌 기업 줄 섰다… 실력 증명한 韓 반도체 디자인하우스
파이낸셜뉴스
2026.03.05 18:26
수정 : 2026.03.05 18:25기사원문
설계도를 제조 공정에 맞게 조정
팹리스·파운드리 연결하는 가교
에이디테크, 獨 프라운호퍼와 협력
에이직랜드, 브레인칩과 파트너십
세미파이브는 美 나이오븀과 맞손
5일 관련 업계에 따르면 에이디테크놀로지는 독일 프라운호퍼 집적회로연구소(IIS)와 4나노미터(㎚) 공정 기반 'SoC(System on Chip)' 및 '칩렛(Chiplet)' 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다. 양측은 4㎚ 첨단 공정 기반 설계 협업을 통해 유럽 시장에 적합한 고성능·저전력 특성을 만족하는 맞춤형 반도체 솔루션 개발을 목표로 한다.
유럽 지역을 대표하는 반도체 연구소인 프라운호퍼 IIS가 보유한 시스템·알고리즘 설계 전문성에 에이디테크놀로지의 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공정 최적화 역량을 결합, 양측 연구 성과를 반도체 산업 현장에 곧바로 적용한다는 방침이다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 디자인하우스다.
에이직랜드는 인공지능(AI) 반도체 업체 브레인칩과 최근 반도체 설계·공급계약을 체결했다. 이번 계약은 브레인칩 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 'AKD2500' 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 브레인칩 뉴로모픽 코어를 적용한 ASIC 디자인과 웨이퍼 패키징, 테스트에 이르는 '레벨1' 범위 종합 설계 서비스를 제공할 예정이다.
브레인칩은 인간 뇌 신경망 구조를 모방한 '뉴로모픽' 기술을 세계 최초로 상용화하면서 반도체 업계 주목을 받는 기업이다. 에이직랜드는 대만 TSMC 공식 파트너다. 에이직랜드 관계자는 "이번 브레인칩 프로젝트를 성공적으로 수행해 글로벌 팹리스 유치를 위한 기술적 교두보를 공고히 하고, 해외 매출 비중을 적극 확대할 것"이라고 말했다.
세미파이브는 미국 나이오븀과 완전동형암호(FHE) 가속기 턴키 프로젝트 수주 계약을 체결했다. FHE는 암호화된 데이터를 복호화하지 않고도 암호화된 상태 그대로 연산할 수 있는 기술로, 암호화 컴퓨팅 분야에서 가장 복잡한 기술 영역 중 하나로 꼽힌다.
이번 계약은 100억원 규모로 나이오븀 고성능 FHE 하드웨어 가속기 개발을 목표로 한다. FHE 하드웨어 가속기는 클라우드·AI 인프라 환경에서 활용이 가능한 속도로 암호화 연산을 구현할 수 있다. 세미파이브는 삼성전자 8㎚ 공정을 활용해 해당 제품을 생산할 방침이다.
업계 관계자는 "반도체 슈퍼사이클(초호황)을 맞으면서 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체(비메모리) 개발과 생산 역시 활발히 이뤄지고 있다"며 "반도체 생태계에 포함된 디자인하우스 역시 호황 흐름을 타고 글로벌 협력과 수주 활동이 이어진다"고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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