젠슨 황 "생큐 삼성" 어메이징 HBM4… 삼성전자, 엔비디아 '그록3' LPU 만든다

젠슨 황, 기조연설서 "생큐 삼성"
양사 메모리·파운드리 긴밀협력
삼성, 7세대 HBM4E 최초 공개
차세대 AI메모리서 초격차 속도

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아의 기술자 콘퍼런스인 GTC 2026 기조연설에서 '반도체 동맹 파트너인' 삼성전자를 향해 "고맙다"는 메시지를 던졌다. 삼성전자가 엔비디아 차세대 시스템에 적용될 '그록3' 언어처리장치(LPU) 생산까지 맡게 됐다는 사실이 알려지며 메모리를 넘어 파운드리(위탁생산) 분야로 협력범위가 확장되고 있다는 관측이 나온다. 삼성전자는 지난달 엔비디아에 세계 첫 고대역폭메모리(HBM)4 공급을 시작으로, 이번 엔비디아 주최 행사장에서 7세대 HBM4E까지 처음으로 공개하는 등 엔비디아와 밀착을 강화하는 모습이다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 "최대한 빠르게 생산을 늘리고 있는 상황으로, 삼성에 정말 고맙다"고 밝혔다.

황 CEO는 해당 칩이 베라 루빈 시스템에 탑재된다면서 "올해 하반기, 아마 3·4분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다. 그록은 엔비디아가 지난해 인수한 추론 전용 칩 스타트업으로, 이번에 새로 나오는 그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높일 예정이다.

반도체 업계 관계자는 "AI 스타트업일 때 그록 칩을 삼성에서 생산해왔지만, 엔비디아 플랫폼에 본격 적용되면 물량 규모 자체가 완전히 달라질 수 있다"며 "그동안 엔비디아와의 협력이 메모리 중심이었다면, 파운드리까지 확장됨에 따라 양사간 협력의 폭과 깊이가 모두 커질 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 GTC에서 엔비디아와의 메모리 '혈맹' 관계를 보여주는 전시품을 부스 전면에 배치했다. 황 CEO는 부스를 찾아 HBM4 웨이퍼에 "어메이징(놀라운) HBM4"라고 친필 사인도 남겼다. 삼성전자는 지난달 중순, 세계 최초로 HBM4 공급을 선언하며, HBM시장 판뒤집기 전략에 속도를 높이고 있다.

삼성전자는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) '베라'용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 'PM1763' 스토리지 등을 전시해 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점을 부각했다.

전시장에는 차세대 HBM인 'HBM4E(7세대)'의 실물 칩과 적층용 칩인 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개, 메모리 '초격차' 전략도 펼쳤다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 차세대 제품 공정도 예고했다. HBM4E까지는 베이스 다이가 4나노 공정이지만, 후속작 HBM5·5E는 삼성 파운드리 2나노 공정으로 개발된다는 설명이다.

한편 삼성전자는 엔비디아의 '대항마'로 불리는 AMD와도 AI 반도체를 둘러싼 협력범위를 확대하고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 18일 한국을 12년 만에 방문하는 리사 수 AMD CEO와 만찬 회동을 한다. 수 CEO는 만찬에 앞서 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 겸 DS부문장과 함께 생산라인 등을 둘러볼 예정이다. 또한 19일에는 노태문 디바이스경험(DX)부문장(사장)과 별도로 미팅을 한다. 수 CEO는 엔비디아의 슈퍼칩 개념을 넘어서는 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 헬리오스(AI가속기 MI455 탑재)를 앞세워 AI 가속기 시장에 도전장을 내민 상태다.

AMD는 내년엔 MI455를 뛰어넘는 MI500를 내놓을 계획이다. 엔비디아와 AMD, 양사 모두 속도전략으로 AI 시장의 고속성장을 견인한다는 구상이다. 삼성전자 등 반도체 업계와의 협력이 핵심인 것이다.

[e-mail] 임수빈 조은효 기자