SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…3년 뒤 HBM5 출시

AMAT와 BESI의 통합 하이브리드 본딩 도입

[파이낸셜뉴스]SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입, 오는 2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5(7세대)를 출시할 것이라는 전망이 나왔다.

6일 시장조사업체 카운터포인트리서치는 "SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다"며 이같이 밝혔다.

HBM 제품의 경우 국제표준기준(JEDEC)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착본딩(TCB) 사용이 가능하다.

하지만 엔비디아 등 주요 빅테크 업체들이 더 높은 대역폭과 효율성을 요구하고 있어 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 HBM4(6세대) 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다.

하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 감소해 그래픽처리장치(GPU) 패키지의 물리적 높이와 집적 제약을 줄일 수 있다.

카운터포인트 리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것으로 내다봤다.

이어 "SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다"며 "하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다"고 말했다.

[e-mail] 임수빈 기자