"연내 2세대 공개" 한미반도체, 하이브리드 본더 박차

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 열압착장비(TC본더) 1위 자리를 공고히 하는 동시에 오는 2029년 시장이 열릴 것으로 예상되는 '하이브리드 본딩' 수요에 선제적으로 대응하기로 방침을 정했다.

9일 한미반도체에 따르면 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 선보일 예정이다. 아울러 내년 상반기 중 하이브리드 본더 팩토리를 가동할 방침이다.

한미반도체는 지난 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시한 뒤 핵심 기술과 검증 노하우를 축적해 왔다. 연내 공개할 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터(㎚) 단위 정밀도와 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높였다. 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비기업과 플라즈마와 클리닝, 증착 등 기술에서 긴밀히 협력 중이다.

하이브리드 본딩은 반도체 칩과 웨이퍼 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상 고적층 HBM에 필수가 될 전망이다.

한미반도체는 하이브리드 본더 등 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 1만4570㎡ 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다.

팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 '클래스 100' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용, 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다.

한미반도체는 업계 1위인 TC본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775마이크로미터(㎛)에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토하는데 따라, 하이브리드 본딩이 도입되는 시점은 오는 2029년쯤으로 예상된다.

한미반도체는 하이브리드 본딩 도입 전까지 HBM 다이 면적을 넓힌 ‘와이드 TC본더’를 올 하반기 중 선보여 관련 시장 수요에 대응할 계획이다. 와이드 TC본더는 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC본더 1위 노하우를 하이브리드 본더 기술에 적용할 것"이라며 "국내외 유수 메모리반도체 업체들이 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자