"우리 칩 생산해줘서 고마워!" 일론 머스크, 삼성전자에 '생큐'

차세대 칩인 AI5 테이프 아웃
TSMC와 삼성전자서 생산 시작

[파이낸셜뉴스] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사 차세대 인공지능(AI) 반도체인 'AI5'의 테이프 아웃(설계 완료)을 기념하면서 제조사인 삼성전자와 TSMC에게 감사의 뜻을 전했다.

15일 머스크 CEO는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 통해 AI5 반도체가 테이프 아웃을 마쳤다고 밝혔다. 테이프 아웃이란 반도체 칩 설계가 완료된 후 시제품 생산 의뢰에 들어갔단 의미로, 파운드리(반도체 위탁생산)사가 직접 제조에 들어간다는 것을 뜻한다.

머스크 CEO는 "이 칩을 실제 생산까지 이끌어주는 데 도움을 준 TSMC와 삼성전자에게 감사를 표한다"며 "해당 칩은 역사상 가장 많이 생산되는 AI 칩 중 하나가 될 것"이라고 전했다. 다만 이 과정에서 머스크 CEO는 실제 TSMC 계정이 아닌 이름이 유사한 대만 반도체 회사 TSC의 계정을 인용했다.

업계에서는 테슬라의 AI5 칩 설계 완료가 삼성 파운드리 실적 개선의 시작점이 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 공급 계약을 체결했고, 올해 말부터 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩(AI5·AI6)을 생산할 예정이다.

당초 업계에서는 AI5 물량이 TSMC에 집중될 것으로 봤지만, 머스크 CEO가 대규모 양산과 9개월 단위의 빠른 설계 주기를 공언하면서 복수 파운드리를 통한 물량 분산을 진행한 것으로 보고 있다.

[e-mail] 임수빈 기자