이녹스첨단소재, AI 메모리용 초박형 DAF 양산…글로벌 반도체사 공급

LPDDR 특화 20㎛ DAF 승인·수주 확보…고단 적층 발열 제어 강화
"글로벌 1·2위 반도체 고객사 모두 공급"…첨단 패키징 소재 확대

[파이낸셜뉴스] 이녹스첨단소재가 인공지능(AI) 메모리용 초박형 반도체 패키징 소재 양산에 본격 돌입하며 글로벌 공급망 확대에 나섰다.

이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20마이크로미터(㎛) 'DAF(Die Attach Film)' 제품 승인과 수주를 확보하고 양산을 시작했다고 7일 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다.

최근 AI 기능 강화로 제한된 공간 안에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 '고단 적층 기술'이 확대되면서 발열 제어와 고온 내구성이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

이번에 공급하는 이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 메모리 칩 성능 안정성과 열처리 성능을 높인 LPDDR 특화 제품이다. 회사는 극도로 얇은 두께 구현과 함께 고난도의 열 제어 특성을 동시에 확보했다고 설명했다.

또한 오랜 기간 축적한 패키징 소재 기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업의 품질 승인을 통과하며 기술 경쟁력을 입증했다고 강조했다.

회사는 이번 공급이 AI·메모리·비메모리용 첨단 패키징 소재 사업 확대의 중요한 전환점이 될 것으로 기대하고 있다.

이녹스첨단소재 관계자는 "이번 공급을 통해 글로벌 1·2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급하는 성과를 달성했다"며 "신규 고객사 내 점유율 확대를 기반으로 글로벌 공급망 영향력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

[e-mail] 구자윤 기자