"한미USA 추진" 한미반도체, 해외 법인 5곳으로 확대

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 아시아에 이어 북미 지역에 현지 법인을 구축, 글로벌 반도체 공급망 확대에 나선다.

15일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 올 연말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하기로 결정했다. 한미반도체가 미국 법인을 구축할 경우 해외 법인은 △대만 △중국 △베트남 △싱가포르에 이어 5곳으로 늘어날 전망이다.

한미반도체 해외 법인, 5곳으로 늘어나

한미반도체는 미국 법인을 통해 현지 반도체 업체들을 대상으로 기술 지원을 제공할 계획이다. 특히 마이크론 등 미국 현지 공장 가동 일정에 발맞춰, 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공할 방침이다.

실제로 마이크론은 내년 중 아이다호 보이시 지역에 첨단 D램과 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 거점을 구축할 예정이다. 아울러 뉴욕 시라큐스 지역에는 오는 2028년 가동 예정으로 '메가팹'을 건설할 계획이다.

또한 앰코테크놀로지는 애리조나 피닉스 지역에 첨단 패키징 공장을 내년 중 가동할 방침이다. SK하이닉스 역시 인디애나주 라파예트 지역에 어드밴스드 패키징 공장을 구축, 내년부터 현지에서 HBM 공급을 시작한다.

특히 스페이스X와 테슬라, xAI가 공동으로 텍사스주 오스틴 지역에 '테라팹'을 구축할 계획이다. 테라팹은 우주항공과 전기차, 인공지능(AI)을 아우르는 초대형 반도체 프로젝트로 기록될 전망이다. 투자 금액은 1190억달러(약 177조원)에 달한다.

TC본더 외에 EMI쉴드 등 다양한 장비 지원

한미반도체는 HBM 공정에 적용되는 열·압착장비(TC본더) 시장에서 글로벌 점유율 1위 자리를 이어간다. HBM은 AI 반도체에 필수로 쓰이는 메모리 제품으로 D램 여러 개를 위아래로 쌓아올려 만든다. TC본더는 열과 압력을 이용해 D램을 정밀하게 붙이는 기능을 한다. 한미반도체는 미국 법인을 통해 현지 TC본더 거래처에 대한 근접 지원을 강화할 방침이다.

한미반도체는 미국 법인에서 TC본더 외에 다양한 장비를 지원할 계획이다.

한미반도체는 이미 △2.5D TC본더 40 △2.5D TC 본더 120 △BOC COB 본더 등 다양한 본더 라인업을 확보했다. 아울러 우주항공 분야에 적용할 수 있는 'EMI 쉴드 2.0 X' 장비 역시 업계에 공급 중이다.

한미반도체 곽동신 회장은 "미국 법인을 통해 현지 업계 요구사항을 근거리에서 확인하고 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대한다"고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자