호재 줄잇는 K반도체… 차세대 장비 ALG 첫 수출

주성엔지니어링, 세계 첫 상용화
회로선폭 미세화 한계 극복할 기술
디스플레이·태양광에도 적용 가능

"원자층박막성장(ALG) 장비가 네덜란드 ASML 극자외선(EUV) 노광장비와 같은 글로벌 '온리원(Only One)' 장비가 될 것입니다."

황철주 주성엔지니어링 회장은 18일 ALG 장비에 거는 기대감을 묻는 질문에 이같이 답했다. 주성엔지니어링이 독자적인 기술을 적용해 만든 ALG 장비를 세계 최초로 상용화했다.

이날 주성엔지니어링에 따르면 경기 광주 본사에서 ALG '트랜지스터 풀 인테그레이션(Transistor Full Integration)' 장비를 글로벌 반도체 기업에 공급하기 위해 첫 출하했다. ALG 장비는 반도체 원판(웨이퍼) 위에 원자가 최적의 위치에 결합한 뒤 스스로 자라나게 하는 방식이다. 기존 증착을 통해 원자를 입히는 원자층증착(ALD) 기술을 잇는 차세대 방식으로 주목을 받는다.

지금까지 반도체 산업 기술 발전은 300㎜ 반도체 웨이퍼 위에서 더 많은 반도체를 뽑아내기 위한 방향으로 흘러왔다. 이를 위해 반도체 웨이퍼 위 회로선폭을 더욱 미세하게 만드는데 초점을 맞췄다.

결국, 회로선폭이 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준까지 극미세화하고, 이 과정에서 트랜지스터 누설 전류 증가로 전력 소모가 늘어나는 추세다.

이에 따라 글로벌 반도체 제조사들은 반도체 회로선폭 미세화 한계를 극복하기 위해 기존 수평 구조 트랜지스터를 수직 적층 구조 트랜지스터로 전환하고 있다.

황 회장은 주성엔지니어링 ALG 장비를 반도체 공정에 적용할 경우 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장이 가능하다고 밝혔다.

반도체뿐 아니라 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용이 가능하다는 것이다. 주성엔지니어링은 ALG 장비를 다양한 분야로 확대 적용하기 위해 현재 북미와 유럽, 중동, 아시아 등 다양한 지역 기업들과 활발히 협력 중인 것으로 알려졌다.

황 회장은 "단순 장비 제작을 넘어, 인공지능(AI) 시대 반도체 제조에 있어 새로운 기준과 표준을 만들고 있다는 게 핵심"이라면서 "앞으로도 온리원 혁신 기술을 앞세워 반도체와 디스플레이, 태양광 산업에 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 강조했다.

[e-mail] 강경래 기자