800만화소 최박형 디카모듈 개발

삼성테크윈은 17일 전세계 800만화소대 제품중에서 가장 얇은 8.5㎜ 두께의 필름 센서(CMOS) 방식 광학 3배줌 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.

삼성테크윈측은 이번에 개발한 카메라폰 모듈이 기존 모듈의 두께인 9㎜ 한계를 극복해 슬림형 휴대폰은 물론 개인휴대단말기(PDA), 휴대용멀티미디어플레이어(PMP), MP3, 내비게이션 등 휴대용 멀티미디어 기기에도 적용될 수 있다고 설명했다.

카메라폰 모듈은 휴대폰의 핵심 부품으로 휴대폰의 디자인 및 부가 기능을 위해 제품 박형화가 주요 핵심 기술로 자리잡아 왔다. 따라서 9㎜ 이하의 두께는 이를 채용하는 휴대폰에서 디자인 제약이 줄어들어 최근 유행하는 최신 슬라이드 및 바 형태 등 다양한 모델에 응용이 가능하다.

현재 카메라폰 모듈은 200만화소와 300만화소는 보편화돼 있으나 500만화소 이상의 고화소 카메라폰 모듈을 양산하고 있는 업체는 세계에서도 몇 안된다.

특히 광학 3배줌 모듈을 개발, 양산하는 업체는 국내에선 삼성테크윈이 유일하며 전세계를 통틀어도 2∼3개 업체에 불과할 정도다.

삼성테크윈은 비단 두께뿐만 아니라 전체 크기도 기존에 개발한 500만화소 광학 3배줌 카메라폰 모듈보다 약 10% 감소시켰으며 사진 인화시 영향을 주는 화소수도 디지털 카메라 수준인 800만화소까지 높였다.

삼성테크윈 이미징 사업부장 김경수 상무는 “이 제품은 올 하반기 본격 양산할 예정이며 5월부터는 샘플 공급과 프로모션을 실시할 것”이라고 말했다.

/[e-mail]김성원기자