SK키파운드리 고전압IC 공정 개발…전기차·태양광 활용 기대

[파이낸셜뉴스] SK키파운드리는 고전압IC(HVIC) 공정을 출시했다고 24일 밝혔다. 이를 통해 고전압 파운드리 서비스 포트폴리오를 확대·강화한다는 계획이다.

HVIC 공정은 5V급 로직, 25V급 고전압 소자, 650V 이상의 nLDMOS, 650V 이상의 부트스트랩 다이오드 등을 하나의 공정에 구현한 기술이다.

고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있는 게 특징이다.

HVIC 공정은 자동차용 품질 규격(AEC-Q100) 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기차용 온보드차저(OBC), 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로의 사업 확장이 기대된다.

SK키파운드리는 HVIC 공정 개발을 통해 650~1200V 수준의 게이트 드라이버 제품은 물론 고전압 BCD 공정 200V 이하 제품과 1500V 이상 초고전압 제품 라인업을 갖추게 됐다.

[e-mail] 박소연 기자