부산대·매그나칩반도체(유), 반도체 인력 양성 업무협약

[파이낸셜뉴스] 부산대학교는 매그나칩반도체(유)(대표이사 김영준)와 10일 오전 교내 대학본부 5층 제1회의실에서 반도체 인력 양성에 협력하기 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약으로 두 기관은 반도체 설계 관련 분야의 전문 기술인력 육성에 상호 협력하기로 했다.

이에 따라 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과 및 반도체공학과(2025년 9월 신설) 대학원 입학예정자 또는 대학원 재학생을 대상으로 기업설명회를 열고, 장학생을 선발해 졸업 후 취업 연계가 이뤄질 수 있도록 협력하기로 했다.

부산대는 선발된 장학생들을 반도체 및 관련 전문 기술인력으로 육성할 계획이다.

매그나칩반도체는 통신, 사물인터넷(IoT), 가전, 컴퓨팅, 산업, 자동차 등의 애플리케이션에 탑재되는 아날로그 및 혼성 신호 반도체 설계·제조업체다. 지난 40여 년간 엔지니어링, 설계 및 제조 공정 분야에서 광범위한 전문성을 축적해 왔다. 현재 약 1000건의 특허를 보유 또는 출원 중이다.

부산대는 2023년 반도체 초격차 확보를 위한 정부의 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 및 ‘권역별 반도체공동연구소 구축사업’ 등 반도체 전문 인재 양성사업에 선정됐다. 이를 계기로 부산대는 전력반도체 및 차량·항공우주·국방용 반도체를 아우르는 극한환경용 반도체 분야를 특화분야로 설정, 동남권의 대규모 지산학 협력 클러스터를 조성해 동남권 대학 및 산업체를 아우르는 반도체 교육의 거점으로 자리매김하고 있다.

최재원 부산대 총장은 “부산대의 반도체 교육역량을 신뢰해 장학생을 선발하고 장학금 및 취업 연계를 지원해 주셔서 감사하다”며 “부산대는 최고의 반도체 교육을 위해 학부에서 대학원에 이르는 특성화 교육과정을 운영해 우수한 반도체 기술 인력 양성에 최선을 다하겠다”라고 밝혔다.

[e-mail] 권병석 기자