심텍, 반도체 후공정 업계 1위 대만 ASE그룹과 업무협약

심텍, 글로벌 반도체 후공정 1위 ASE 그룹과 전략적 파트너십

심텍 청주 본사에서 13일 진행된 업무 협약식에서 (우)심텍 전영선 대표이사와 ASE Group GIS Ted Sung 통합 구매 부문장이 기념 촬영하고 있다. (사진=심텍 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍은 세계 최대 규모의 반도체 후공정 기업 ASE그룹과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

ASE그룹은 산하에 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)와 SPIL(Silicon Precision Industries)을 두고 대만을 거점으로 전 세계 주요 반도체 기업에 첨단 패키징 서비스를 제공하며 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고 있다.

ASE 그룹에서 신설한 GIS(Global Integrated Solution) 통합 구매 조직은 각국의 무역 분쟁에 따른 반도체 부품 수급 리스크를 해결하기 위해 이번 업무 협약을 통해 글로벌 생산 시설을 보유한 심텍을 전략적 파트너사로 선정했다.

반도체용 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 기판인 서브스트레이트(Substrate)를 모두 생산하는 심텍은 대한민국 청주를 거점으로 중국, 일본 그리고 말레이시아에 공장을 운영하며 업계에서 가장 큰 규모의 글로벌 생산 네트워크를 보유하고 있다.

심텍은 이번 업무 협약을 통해 ASE 그룹이 보유한 각국의 생산 거점과 연계하여 반도체 패키징 기판의 공급량을 늘리고, Advanced Packaging(첨단 반도체 패키징) 기술 개발을 통해 온디바이스 AI(인공지능)의 등장으로 급성장하는 반도체 수요에 공동으로 대응하기로 했다.

심텍 전영선 대표이사는 "이번 협약 체결을 통해 ASE Group과 첨단 패키징 제품 거래량을 더욱 확대시키고, 메모리 반도체 분야 PCB 세계 점유율 1등 기업인 심텍이 시스템 반도체 분야에서도 압도적인 점유율을 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.

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