엔젯, 삼성과 유리기판 초정밀 EHD 기술 공동개발…세계최초 상용화 수혜 기대감↑

[파이낸셜뉴스] 국내 최대 기업 삼성전자가 오는 2028년 도입을 목표로 유리기판을 적용한 첨단 반도체 패키징 기술 확보에 나서면서 엔젯 등 관련주가 오름세다.

29일 오전 11시 7분 현재 엔젯은 전 거래일 대비 9.11% 오른 8500원에 거래되고 있다.

관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 기존 실리콘 인터포저를 유리기판 즉, 글라스 인터포저로 대체하는 기술 로드맵을 확정했다.

인터포저는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 구성 요소로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간의 신호 전달을 담당하는 중간 기판이다. 기존 실리콘 소재가 주로 사용됐지만, 높은 제조 단가 문제가 지적돼 유리기판으로의 대안이 대두돼 왔다.

삼성전자는 현재 유리기판 공급망 협의를 진행 중이며, 칩 크기 맞춤형 유닛 단위 적용 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이와 관련 삼성전기 장덕현 사장은 "올해 안에 공장에 파일럿 라인을 만들어서 샘플링과 라인 가동을 시작해 적어도 2~3개 미국 빅테크에 선보일 것"이라고 밝혔다.

삼성그룹이 AI 칩과 같은 고성능 반도체 구현에 핵심 부품인 유리기판 시장에 본격적으로 진출한다는 소식이 전해지면서 엔젯 등 관련주에 최근 매수세가 몰리고 있다.

엔젯은 EHD 기술을 토대로 반도체 및 디스플레이 시장에 진출했다.

특히 세계 최초의 EHD 인쇄기술을 기반으로 다양한 시장의 요구에 따라 기능성 재료 개발을 시작했다. 이 회사는 삼성전자와 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기 위해 공동으로 기술을 개발했고, 마이크로LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료한 바 있다. EHD 잉크젯 기술은 전기장을 이용한 잉크제어 기술을 말한다.

[e-mail] 최두선 기자