삼성전자 "HBM4 개발 완료, 주요 고객사에 샘플 이미 출하"

2·4분기 실적 컨퍼런스콜

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 7월 31일 올해 2·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2·4분기 당사 고대역폭메모리(HBM) 판매량은 비트 기준으로 전분기대비 30% 증가했고 전체 HBM 비중 중 HBM3E(5세대)가 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대됐다"며 "HBM 사업을 정상화하는 것을 목표로 하반기에 HBM3E 판매량을 상반기 대비 상당 수준 증대해 갈 계획이고, 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 지속적으로 확보해나가고 있다"고 전했다.

이어 "HBM3E 판매 비중 90% 후반 수준을 상회할 것으로 예상된다"고 했다.

6세대인 HBM4 관련해선 "10나노(나노·1㎚=10억분의 1m)급 D램 1c 공정의 양산 전환 승인을 완료했고, 이를 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해서 주요 고객사들에게 샘플 이미 출하했다"고 말했다.

그러면서 "당사는 HBM4 베이스 다이의 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화 해서 HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"며 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정이고, 이를 위해 1c 나노 캐파 확대에 필요한 투자를 지속 집행해 나가고 있다"고 덧붙였다.

[e-mail] 임수빈 조은효 기자