신한운용 'SOL AI반도체 소부장 ETF'

[파이낸셜뉴스] 신한자산운용의 'SOL AI반도체 소부장 ETF'는 삼성전자와 SK하이닉스를 제외 한 국내 우량 소부장(소재·부품·장비) 기업 20개에 집중 투자하는 상품이다. 지난 2023년 4월 상장한 이 상품은 변화하는 반도체 산업 트렌드를 가장 빠르게 반영하며, 개인투자자 거래가 가장 활발한 국내 대표 반도체 ETF로 자리매김했다는 평가다.

12일 신한운용에 따르면 지난 2일 기준 SOL AI반도체 소부장 ETF의 연초이후 성과는 56.9%를 기록했다.

최근 3, 6개월 성과도 각각 29.75%, 48.23%에 달한다.

이 펀드 운용역인 최승우 매니저는 "최근 반도체 섹터는 AI 관련 기업뿐만 아니라, DRAM 및 파운드리 관련 기업까지 모두 긍정적인 흐름을 나타내고 있다“라며 ”특히 이 상품의 구성종목 중 이수페타시스는 연초 이후 약 170% 상승하며 ETF 성과에 기여했다“라고 말했다.

실제 이수페타시스는 고다층 인쇄회로기판 (MLB) 전문 기업으로 MLB는 네트워크, 서버, 통신장비 등 다양한 전방산업에 적용중이다.

최 매니저는 “한솔케미칼과 테크윙의 성과 기여도 역시 돋보였다”라며 “한솔케미칼은 삼성전자 파운드리에 반도체용 과산화수소를 납품하고 있으며, 반도체 프리커서의 경우 국내외 고객사를 확보하고 있다”라고 부연했다.

이와 함께 또 다른 편입 종목인 테크윙은 반도체 검사 장비 기업으로 최근 마이크론에 퀄테스트를 진행하고 있고 SK하이닉스에서도 HBM 전용 검사장비를 통과한 것으로 확인되며 주가 상승폭을 키웠다는 설명이다.

향후 운용계획과 관련 그는 최근 반도체 업황에 대한 긍정적인 시각이 일단 호재라고 짚었다. 이에 따라 국내 반도체 소부장 기업 역시 삼성전자의 미국 파운드리 투자 재개와 삼성전자, SK하이닉스의 국내 증설로 향후 긍정적인 흐름이 기대돼 주목할 만 하다는 것이다.

최 매니저는 “최근 반도체 시황에서 특징적인 점은 2023년부터 2024년과는 달리, HBM 등 AI 반도체 밸류체인에 국한되지 않고, 광범위한 랠리가 나타나고 있다는 점”이라며 “이유는 크게 두가지인데, 먼저 AI의 비용 대비 효율(TCO)의 중요성이 부각되며, HBM 외 메모리 필요성도 커졌고 AI 모델의 발전으로 데이터 저장이 기하급수적으로 늘어나면서 레거시 메모리(HDD 등)의 수요 또한 급성장하고 있다”라고 언급했다.

최 매니저는 “삼성전자는 지난 7월 테슬라향 23조원 규모의 공급계약을 체결했으며, 8월에는 애플향 계약 체결을 공시 했는데 향후 테슬라향 추가 수주 가능성이 있다"라며 "빅테크향 레퍼런스의 확보로 추가 고객 확보 가능성도 높아진 만큼 삼성전자와 국내 소부장의 수혜 기대감이 부각될 것”이라고 기대했다. 여기에 삼성전자는 현재 평택 4공장의 증설을 진행 중이며, SK하이닉스는 올해 11월 M15X Fab 준공, 2027년 5월에는 용인 클러스터 내 1기 팹 준공을 계획 중인 것으로 알려져 있어 긍정적이라는 판단이다.

최 매니저는 “반도체의 공정과정은 세분화 돼있고, 밸류체인이 복잡해 투자자가 각 공정별 우량 소부장 기업을 선별하고 분석하기 쉽지 않다"라며 "이 때문에 변동성이 큰 개별주 투자보다는 ETF를 활용하는 것이 투자의 효율성을 높일 수 있다”라고 덧붙였다.

[e-mail] 김경아 기자