‘AI 반도체 올스타전’…SEDEX 2025 개막, 280개 기업 기술 경쟁

삼성전자·SK하이닉스부터 팹리스·소부장까지 총출동
280개 기업·700부스 규모, 코엑스서 24일까지 진행
“AI 시대, 경계를 넘는 협업이 진짜 혁신”

[파이낸셜뉴스] 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)' 현장은 발 디딜 틈 없이 붐볐다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업 부스 앞에는 인공지능(AI) 반도체의 미래를 엿보려는 관람객이 몰렸지만, 그 못지않게 팹리스(반도체 설계), 디자인하우스(반도체 설계 지원), 반도체 소재·부품·장비(소부장) 등 중견·중소기업 부스에도 관람객들의 발길이 이어졌다. 반도체 생태계를 지탱하는 이들은 대형 패널과 제품 설계도, 시연 영상 등을 선보이며 혁신 기술을 뽐냈다.

한국반도체산업협회에 따르면 이날 개막한 SEDEX 2025는 오는 24일까지 사흘간 열린다. 올해 전시 주제는 ‘Beyond Limits, Connected Innovation(한계를 넘어, 연결된 혁신)'으로 AI 시대를 맞아 반도체 산업의 설계·제조·후공정 간 유기적 연결을 강조했다. 현장에는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 동진쎄미켐, 서플러스글로벌 등 국내외 280여개 기업이 700여개 부스를 마련했다.

기조강연에서는 △송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) △성윤모 전 산업통상자원부 장관(중앙대 석좌교수) △이진안 엠코테크놀리지코리아 대표가 나섰다. 이들은 각각 반도체 혁신의 시너지, 산업 패권 경쟁, 첨단 패키징 리더십을 주제로 연설했다.

송 CTO는 발표에서 “모든 혁신은 결국 협업에서 비롯된다”며 반도체 기술 진화의 핵심으로 ‘경계를 넘는 협업’을 꼽았다. 그는 “한 명의 천재가 아닌 다양한 분야의 전문가들이 의견을 교류하고 시너지를 낼 때 진정한 혁신이 일어난다”며 “실리콘의 물리적 한계가 다가오는 만큼 소재·설비·패키징·테스트 등 전 분야의 융합이 필요하다”며 “삼성전자가 D램, 낸드, 로직, 패키지까지 보유한 유일한 기업으로서 내부 협업을 통해 새로운 시너지를 만들어가고 있다”고 강조했다.

■국산화·자립 기술로 반도체 생태계 저변 넓혀

C홀에 자리한 팹리스 중소기업 엠텍비전은 AI 카메라용 시스템반도체와 지능형 보청기용 칩을 공개했다. AI 카메라용 칩은 차량 내부에서 운전자의 시선이나 졸음 상태를 실시간으로 감지해 안전운전을 돕는다.

엠텍비전 관계자는 “AI 카메라와 보청기 모두 혁신적 개선을 원하는 시장의 요구가 있었다”며 “아직 활성화되지 않은 시장에서 기획부터 설계, 사용까지 전 과정을 책임지는 통합 솔루션을 제공하면 의미 있는 성과가 나올 것”이라고 말했다.

D홀에 위치한 칩스케이는 국산 기술로 개발한 650V 질화갈륨(GaN) 전력반도체 4종을 선보였다. '실리콘 기반 질화갈륨(GaN-on-Si)' 기술을 적용한 이 제품은 고속 모바일 충전기, AI 데이터센터, 산업용 전원장치 등에 사용된다.

칩스앤미디어는 비디오 설계자산(IP) 기술을 공개했다. 이는 반도체 안에 들어가는 기술 가운데 영상을 압축·복원하는 기능을 한다. 칩스앤미디어는 비디오 IP를 처음 공급하며 받는 라이선스 및 이를 활용한 반도체가 판매될 때 받는 로열티가 양대 수입원이다.

설계 전문기업의 성장을 뒷받침하는 디자인하우스들도 대거 참가했다. 세미솔루션, 세미파이브, 에이직랜드, 퀄리타스반도체 등이 대표적이다.

이들 기업은 팹리스가 설계한 회로를 실제 반도체로 제작할 수 있도록 지원하는 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 서비스를 제공한다.

현장에는 한국나노마이스터고등학교 등 반도체 마이스터고도 부스를 마련했다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “AI 시대가 반도체 기업에 요구하는 것은 어제의 정답을 반복하는 것이 아니라, 아무도 가보지 않은 새로운 길을 여는 혁신”이라며 “이번 SEDEX 2025는 끊임없이 한계에 도전하는 우리 반도체 기업들의 치열한 혁신의 결과물”이라고 말했다.

[e-mail] 신지민 권준호 기자