광주과학기술원–㈜네패스, AI 반도체 협력 MOU

GIST 임기철 총장(왼쪽에서 4번째)와 네패스 이병구 대표이사(오른쪽에서 4번째) 등 지스트와 네패스 관계자들이 업무협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다.(지스트 제공, 재판매 및 DB 금지)/뉴스1

(광주=뉴스1) 조영석 기자 = 광주과학기술원(GIST)은 ㈜네패스(nepes)와 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다.

1990년 케미컬 사업으로 출발한 네패스는 반도체·첨단소재·배터리 소재 등 국가 전략산업 전반에 사업 포트폴리오를 갖춘 중견 기업이다.

지난 1일 GIST 행정동 대회의실에서 열린 협약에는 GIST 임기철 총장을 비롯해 정용화 대외부총장, 김재관 대외협력처장, 신현진 첨단AI반도체팹센터장, 이동선 반도체공학과 교수가 참석했으며, 네패스에서는 이병구 대표이사, 강인수 전무, 김현식 수석 등이 함께해 향후 협력 방향을 논의했다.

양 기관은 이번 협약을 바탕으로 GIST 첨단 AI 반도체 팹 센터 내 연구 분소 설립을 추진하고, 공동 연구 및 인재 양성 프로그램을 확대하기로 했다.

GIST 임기철 총장은 "이번 협약을 통해 네패스의 차세대 반도체 기술과 GIST의 첨단 연구 역량이 결합해 산업 현장에서 활용 가능한 기술 성과로 이어지기를 기대한다"고 말했다.

네패스 이병구 대표이사는 "네패스가 보유한 첨단 패키징 기술을 GIST와 함께 발전시키고 연구 협력을 추진하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"고 말했다.