"도금 필요없는 신소재 첫 적용"... LG이노텍 친환경 IC 기판 양산

LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

이를 통해 글로벌 기판 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20여건을 확보했으며, 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록도 추진 중이다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권 리더기 등에 접촉하면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

이 제품에는 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재가 세계 최초로 적용됐다. 이를 통해 기존 제품 대비 탄소 배출을 약 50% 줄이고, 내구성은 3배 가량 강화했다. 연간 이산화탄소 배출량 8500t을 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 것이 회사 측의 설명이다. 기존 스마트 IC 기판은 안정적 전기신호 전달을 위해 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이었다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다.

LG이노텍은 유럽 환경규제 강화에 따라, 유럽 등 주요 시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대했다. 이미 지난 11월부터 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입한 상태다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라고 말했다.

[e-mail] 정원일 기자