SK하이닉스, 청주에 19조원 들여 첨단 패키징 팹 짓는다

'P&T7' 4월 착공·내년말 완공
"AI수요 대응 HBM 역량 강화"
반도체 메가 클러스터도 가속
작년 반도체 매출 세계 3위 등극

SK하이닉스가 밀려드는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 팹(공장)을 신설하기로 했다. 총투자규모는 19조원이다. SK하이닉스는 AI칩의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 2018년 이후, 약 8년 만에 인텔을 제치고 글로벌 반도체 매출 3위에 오른 상태다.

SK하이닉스는 이번 투자에 대해 "정부의 지역균형 성장 정책 기조에 발맞추는 동시에 HBM 등 미래 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 결정"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 청주 공장에 대한 투자 전개와 더불어 SK하이닉스·삼성전자의 '용인 반도체 클러스터' 이전 논의 역시 일단락되면서 반도체 업계의 투자 불확실성이 해소돼 가는 모양새다.

■SK하이닉스, 패키징팹 신설

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 '첨단 패키징 패키지&테스트(P&T) 신규 투자'와 관련된 글에서 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 짓기로 했다고 밝혔다. P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성되고, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

SK하이닉스가 이번에 투자를 결정한 청주는 회사의 생산시설이 밀집해 있어 반도체 생산 효율성 및 접근성 측면에서 최적의 입지로 분류되며, 정부의 지방균형 발전 기조와도 맞물린다. 이번 결정을 통해 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징(AVP) 거점을 확보하게 됐다.

특히 전 공정 팹인 청주 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 할 것으로 기대를 모은다. P&T7은 전 공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹이다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있다.

■삼성전자 용인 국가산단 사업도 속도

아울러 용인 반도체 메가 클러스터 산단 이전 논란이 일단락된 만큼, SK하이닉스가 600조원을 투자해 경기 용인시 처인구 원삼면 일반산단에 공사 중인 첫 번째 팹 공사도 차질 없이 진행될 것으로 예측된다. 삼성전자가 360조원을 투입(반도체 공장 6기 건설)하는 용인 반도체 국가산단 사업도 속도를 받게 될 것으로 보인다. 삼성전자는 이를 통해 기존의 기흥·화성·평택 반도체 단지와 시너지를 낼 수 있는 최첨단 반도체 메가 클러스터를 구축하겠다는 계획이다. 삼성전자는 오는 2042년까지 360조원을 투입하겠다고 밝혔지만 향후 공정별 생산설비가 추가되면 투자 규모가 확대될 수 있다. 한 업계 관계자는 "용인 반도체 클러스터 기업 이전 논의가 우선은 일단락된 것 같다"며 "각 기업들이 기존에 추진해오던 목표에 따라 지역균형 투자 기조에 따라 공장 건설 계획을 이어갈 가능성이 크다"고 말했다.

한편 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 반도체 매출은 7930억달러(약 1168조4000억원)로 전년 대비 21% 증가했다. 이 가운데 AI 반도체가 전체 매출의 3분의 1 이상을 차지한 것으로 분석됐다.

SK하이닉스는 지난해 매출 606억4000만달러(점유율 7.6%)로 3위를 기록하며 전년 대비 37.2% 성장했다. 반면 인텔은 478억8300만달러(6%)로 매출이 3.9% 감소했고 순위도 SK하이닉스에 밀려 4위로 내려앉았다. 삼성전자는 전년 대비 10.4% 증가한 725억4400만달러(점유율 9.1%)로 2년 연속 2위 자리를 지켰다.

[e-mail] 임수빈 정원일 이동혁 기자