삼성 'HBM4' 세계 최고 속도… 내달 엔비디아·AMD에 최초 공급

동작속도 초당 11.7Gb 구현
엔비디아 테스트 최고 수준 평가
루빈·MI450 등 AI 가속기 탑재

삼성전자가 이르면 내달부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대) 정식 납품을 시작하는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 중 가장 먼저 HBM4 공급을 본격화하면서 시장을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다.

25일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최초로 미국 엔비디아, AMD 등 굵직한 고객사에 정식 납품을 시작한다.

샘플 테스트 단계를 넘어 고객사의 주문을 받고 본격적인 양산에 돌입하는 것이다.

삼성전자의 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 동작속도(초당 10Gb)보다 더 빠른 '초당 11.7Gb(기가비트)'를 구현, 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 것으로 평가된다. 이 제품은 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 올해 하반기에 나오는 최신 인공지능(AI) 가속기에 들어갈 것으로 전해졌다.

업계에선 삼성전자의 HBM4 시장 선점이 본격화하면 SK하이닉스가 주도하고 있는 글로벌 HBM 시장에도 적지 않은 변화가 일어날 것으로 예상하고 있다.

삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능컴퓨팅(HPC)용 HBM2(2세대) 사업화를 시작했지만 이후 비용 대비 시장 수요가 크지 않다고 판단, 2019년 사실상 사업을 철수했다.

반면 개발을 지속해 온 SK하이닉스는 HBM3(4세대)를 업계 최초로 개발, 엔비디아에 공급을 본격화하며 글로벌 시장을 빠르게 장악했다. 시장 선점 효과는 현재 주력제품인 HBM3E 시장까지도 SK하이닉스가 주도할 수 있었던 발판이 됐다. 삼성전자로서는 과거 개발 철수 결정이 '뼈아픈 실기'라는 평가를 받는 이유다. 그러나 올해부터 본격화하는 HBM4 시장부터는 삼성전자가 발 빠르게 제품 개발 및 양산을 추진하면서 SK하이닉스의 주도권에 금이 갈 수도 있다는 전망이 나온다.

삼성전자는 내부적으로 HBM의 기본재료가 되는 D램을 '재설계'하는 초강수를 뒀다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에도 일찍이 4㎚ 공정을 도입했다. 자칫 시장에서 뒤처질 수 있는 리스크를 감수해야 했지만, 경쟁사보다 앞선 공정을 적용해 성능에서 차별화를 두겠다는 전략이었다.

이 같은 전략은 유효했다. HBM4가 엔비디아 내부 테스트에서 최고 수준의 평가를 받은 것으로 전해지는 등 삼성의 기술 경쟁력에 대한 고객사들의 신뢰를 회복하게 된 것이다.

SK하이닉스 역시 지난해 이미 HBM4 양산체제 구축을 완료, 올해부터 본격적인 대량생산에 나서겠다고 밝힌 만큼 양사의 속도 경쟁은 올해 한층 심화할 것으로 보인다.

[e-mail] 정원일 기자