디케이락, '2026 세미콘코리아 행사' 참여...“반도체 인프라 기업으로 진화중”

삼성전자 ‘가스인프라發 초고청정용(UHP) 피팅 및 밸브’ 공급 1월부터 개시

[파이낸셜뉴스] 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2026 세미콘 코리아행사’에 참여중인 디케이락은 12일 삼성전자 가스 인프라 향 초고청정용(UHP) 피팅 및 밸브를 삼성물산을 통해 지난 1월부터 공급했다고 밝혔다. 당초 예상 대비 공급 물량 증가세가 가파르다고도 언급했다.

디케이락은 관계자는 “현재 반도체 팹은 가스배관 공사와 장비 시공이 단계적으로 진행되며 동사의 제품 신규 수요가 발생중”이라며 “당사에선 반도체 칩 메이커들의 투자가 본격적으로 추진되면 수주가 확대 증가 할 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.

특히, 미-중 경쟁 심화로 인해 반도체가 경제 안보 및 국가 전략 자산으로 부상하며 지정학적 리스크가 심화되었고, 미국(CHIPS법), EU(유럽 반도체법), 한국, 일본 등 주요국들이 보조금, 세제 혜택, R&D 지원을 통해 자국 및 우방국 내 제조 역량 강화와 기술 주도권 확보에 집중하고 있는 모양새다.

국제반도체장비재료협회(Semiconductor Equipment and Materials International)에 따르면 글로벌 반도체 제조 장비 투자는 2025년에 1100억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 2026년까지 성장세가 이어질 것으로 전망했다.

디케이락 노은식 대표는 "삼성 평택 캠퍼스 P4와 P5 신규 팹 공사에 적극 참여 중"이라며 "실제 SK하이닉스를 비롯한 램리서치와 같은 글로벌 장비사와의 협업을 공격적으로 진행하고 있어 향후 성장에 기여할 수 있을 것"이라고 기대했다.

한편 디케이락은 현재 서울 코엑스에서 열리고 있는 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 행사에 참여 중이다. 올해 행사는 장비·재료 업체 550곳이 참가해 2409개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 열렸다.

[e-mail] 김경아 기자