한화비전, 반도체 호황에 매출 2兆 초읽기

한화세미텍 매출 4000억대→6000억넘나
SK하이닉스향 추가 수주..2세대 HCB 대량 양산

[파이낸셜뉴스]한화비전이 반도체 호황에 힘입어 매출 2조원 초읽기에 들어갔다. 지난해 상반기 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 800억원 규모를 수주한 데 이어 올해 초 60억~90억원 규모의 TC 본더 수주도 따냈다.

2028년부터는 2세대 HCB(하이브리드 구리 본딩·Hybrid Cu Bonding) 장비의 대량 양산도 기대된다.

HCB는 TCB(TC 본딩) 이후 적용될 차세대 기술로, 10㎛ 이하의 초미세 피치를 구현할 수 있다.

12일 업계에 따르면 IFRS 연결기준 한화비전의 매출액은 2024년 4933억원, 2025년 1조7970억원에서 2026년 1조9950억원으로 2조원에 육박할 것으로 예상된다. 2027년은 2조4598억원, 2028년에는 2조9788억원으로 3조원 고지에 다가설 것으로 추정된다.

영업이익은 2024년 -1억원에서 2025년 1497억원, 2026년 2325억원, 2027년 4917억원, 2028년 7632억원으로 '퀀텀 점프'가 예상된다.

시큐리티 부문을 제외한 산업용장비(한화세미텍) 매출도 2024년 4237억원, 2025년 4557억원에서 올해 6059억원으로 한 단계 '레벨업'할 것으로 기대된다.

이 같은 성장은 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 따라 급격히 커지고 있는 글로벌 TC 본더 시장과 맞닿아 있다. 업계에 따르면 글로벌 TC 본더 시장은 2024년 약 4억6100만달러에서 2027년 15억달러 규모로 3배 이상 성장할 것으로 전망된다. TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 접합하는 초정밀 장비로, HBM 생산에서 여러 층의 D램을 쌓아올리는 적층 과정에 쓰인다.

한화비전의 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하고 있다. SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 원래 한미반도체가 독점 공급했지만, 지난해부터 한화세미텍도 공급사 지위를 얻었다. 두 기업은 싱가포르의 반도체 장비사 ASMPT와 함께 SK하이닉스 수주 경쟁을 펼치고 있다.

한미반도체는 HBM4 양산에 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있고, 한화세미텍은 최근 2세대 하이브리드 본더 개발에 성공하며 각각 외형 성장에 집중하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 “한화세미텍은 대만과 중국 고객들로 반도체 장비 공급을 확대하며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다”며 “2세대 HCB 장비를 국내 HBM 생산 업체들에 공급하며, HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리매김할 것”이라고 전망했다.

박 연구원은 삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상 HBM 양산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 시작할 것으로 내다봤다. HCB 기술의 대량 양산 시점은 2028년이겠지만, 기술 안정화와 수율 개선 등을 위한 시험 라인 구축이 진행될 것으로 보인다는 점에서다.

그는 “최근 개발 완료된 한화비전(한화세미텍)의 2세대 HCB 장비가 1분기 중 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 보인다”고 전망했다.

한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로 인적분할해 신설됐다. 국내외에서 CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT 기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 하고 있다.

시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등 산업용장비 생산 및 판매를 영위하는 분할 대상 사업부문에 집중함으로써 독립경영과 책임경영 체제를 확립했다.

㈜한화의 인적분할 계획에 따르면 한화비전은 인공지능(AI) 및 클라우드 기반 비전 솔루션 기업으로, 한화세미텍은 초정밀 기술력을 바탕으로 반도체 장비 전문기업으로 도약하는 것을 목표로 한다. 한화비전은 2030년까지 매출 대비 평균 13% 수준으로 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다.

[e-mail] 강구귀 기자