반도체 슈퍼사이클… 장비업계도 낙수효과 ‘톡톡’

삼성전자·하이닉스에 공급계약
한미반도체 등 최대실적 기대

전 세계 반도체 시장이 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입하면서 반도체 장비기업들이 올해 들어 '낙수효과'를 톡톡히 보고 있다. 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들로부터 장비 공급계약을 이어간다. 반도체 장비기업 상당수는 올해 업황 호조 영향으로 사상 최대 실적을 올릴 것으로 예상된다.

9일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 출시한 'BOC COB 본더'를 인도 지역에 수출하기로 확정했다. BOC COB 본더는 'BOC(Board On Chip)' 공정과 'COB(Chip On Board)' 공정을 장비 한대로 구현할 수 있는 '투인원' 본딩 장비다.

또 한미반도체는 SK하이닉스에 이달 중 96억원 규모로 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 'TC본더'를 납품할 예정이다. TC본더는 열과 압력을 가해 D램과 D램을 위아래로 붙이는 역할을 한다. 한미반도체는 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 HBM 공정용 필수 장비인 TC본더 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다.

테스(TES)는 반도체 전공정 장비에서 수주가 이어진다. 올해 3월만 총 3차례 걸쳐 949억원 규모로 SK하이닉스와 장비 공급계약을 체결했다. 테스는 반도체 전공정에서 플라즈마를 이용해 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 정밀하게 입히는 플라즈마 화학증착장비(PE CVD) 분야에서 강세를 보인다.

디아이(DI)는 반도체 검사장비에서 성과를 일궜다. 디아이는 삼성전자와 96억원 규모로 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 최근 공시했다. 아이에스티이는 SK하이닉스와 68억원 수준에 풉클리너 장비를 공급하기로 계약했다. 풉클리너는 반도체 웨이퍼를 저장한 뒤 이송하는 '풉(FOUP)'을 씻어내는 기능을 한다.

이처럼 반도체 장비기업들이 올해 들어 전방위에 걸쳐 공급 성과가 이어지는 것은 올해 들어 전 세계 반도체 시장이 호황이 진입했기 때문으로 풀이된다.

실제로 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장 규모가 지난해 7720억달러(약 1143조원)보다 26.3% 늘어난 9750억달러(약 1443조원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 전망했다.

업계 관계자는 "전 세계 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입하면서 반도체 장비 시장 역시 지난해 1330억달러(약 197조원)에서 올해 1450억달러(약 215조원) 규모로 증가할 것으로 예상된다"며 "삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 국내외 유수 반도체 기업들이 투자를 늘리면서 후방산업에 속한 장비기업들이 낙수효과를 보는 상황"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자