네온테크, 세계최초 FC-BGA용 '양면 세정 쏘&소터' 개발 성공↑…반도체 부족 활로

[파이낸셜뉴스]국산 반도체 장비업체 네온테크가 세계 최초로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 양면 세정 쏘&소터를 개발했다는 소식에 강세다. 반도체 후공정 효율을 대폭 높여 공급 부족 사태가 지속되고 있는 반도체 패키지 FC-BGA 시장에서 공급에 활로가 열릴 것으로 예상된다.

21일 오후 2시 17분 현재 네온테크는 전 거래일 대비 380원(8.92%) 오른 4890원에 거래 중이다.

이날 네온테크는 양면 세정 기능과 건조 기능을 탑재한 FC-BGA 반도체 패키지용 '양면세정 쏘&소터(TB Cleaning Saw & Sorter)' 설비를 개발했다고 밝혔다. 네온테크는 1년 이상 세정공정 연구개발(R&D)에 집중 투자해 세정능력을 극대화하는 동시에 공정절차를 단순화하는 데 성공, FC-BGA 운영비용까지 절감했다.

네온테크의 신개념 인라인 공정 설비 '양면세정 쏘&소터'는 절단과 검사공정 설비 사이에 세정공정 설비를 끼워, 반도체 패키지를 절단한 직후 상부·하부를 세정하고 곧바로 검사단계로 보낸다. 공정 단계를 압축·단순화해 전체 라인 규모를 8m까지 줄였다.

반도체 패키지 업계는 최첨단 반도체 설비 도입 과정에서 필요한 공간을 미리 확보할 수 있어 공장 증설 등에 소요되는 막대한 지출 부담을 덜 수 있다. 세정공정을 간소화해 소재 오염을 최소화하고 물류이동 시간도 대폭 축소함으로써 설비 단위면적당 생산량을 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

'양면세정 쏘&소터'는 인라인 쏘&소터·세정 설비 크기를 획기적으로 줄여 60% 여유 공간을 확보할 수 있다. 수세용 트레이가 필요 없어 부자재 구매비용을 절감할 수가 있고 세정공정에 투입되는 단순 반복 업무가 없어져 인건비도 줄일 수 있다.

황성일 네온테크 대표는 “양면세정 쏘&소터가 세정공정을 간소화하며 오히려 세정력은 극대화한 만큼 FC-BGA 제조사는 뛰어난 성능과 품질을 갖춘 반도체 패키지를 생산할 수 있을 것”이라며 “설비 크기는 줄이고 공정 속도는 월등히 빨라져 현재 공급 부족 사태가 지속되고 있는 반도체 패키지 FC-BGA 시장에서 공급에 활로가 열릴 것”이라고 강조했다.

[e-mail] 김민기 기자