삼성전기, 국내 최대 반도체 패키징 전시회서 기술력 뽐낸다

오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아서 열려

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'(KPCA Show 2025)에 참가, 인공지능(AI)·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.이 행사는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 전시회로 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기에 따르면 FCBGA는 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에서 어드밴스드 패키지기판존, AI 및 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품 분해도를 배치, 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업이다.

반도체 고성능화에 대응해서는 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, 시스템 온 칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지 기판 등을 선보인다.

삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판도 소개한다.

글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.

AI 및 전장 패키지기판존에서는 △AI 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP)용 플립 칩 칩스케일 패키지(FCCSP) △자동차용 고신뢰성 FCBGA △AI 노트북용 박형 울트라 씬 코어(UTC) 기판 △수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.

[e-mail] 권준호 기자