"삼성 반도체, 지진 전문가 고용해야"...송재혁 CTO 발언, 왜?

송재혁 삼성전자 DS CTO 기조연설
"반도체 기술에 한계가 오고 있다"
특히 강조한 건 '경계 뛰어넘는 협업'
기술 발전 위해 산학연 협업도 강조

[파이낸셜뉴스] "반도체 기술에 한계가 오고 있다. 삼성 반도체가 지진 전문가를 고용해야 할 때가 아닌가 싶다."

송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 22일 서울 강남 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전 세덱스 2025 기조연설에서 "모든 혁신은 다양한 분야의 '융합'에서 나온다.

반도체도 그런 상황으로 가고 있다고 생각한다"며 이같이 말했다.

그는 특히 '경계를 뛰어넘는 협업'의 중요성을 강조했다. 송 사장은 "천문학과 수학 그리고 기계공학 등 직접 연관돼 있지 않은 다양한 분야가 연결돼 항해, 항측 등 기술 혁신이 이뤄졌다"며 "인류의 문화를 혁신적으로 전파하는 금속 철제도 언어학과 주조, 기계 기술 등 성격이 다른 세 가지가 합해져서 만들어졌다"고 설명했다.

송 사장은 협업이 필요한 이유를 '기술적 한계'에서 찾았다. 그는 "D램이나 낸드플래시를 세우고, 붙이는 기술은 이미 상용화 됐다"며 "평평하다가, 세우다가, 붙이다가 이제는 쌓는 데까지 기술이 온 것"이라고 했다. 송 사장은 그러면서 "기술의 끝판왕이 지금은 칩렛이라고 하는 다양한 패키지 기술"이라며 "이게 나왔다는 건 드디어 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작한다는 것"이라고 덧붙였다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리, 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다. 실리콘은 전기 전도성과 절연성 조절 능력이 뛰어나 이 방식에 쓰인다.

송 사장은 삼성전자 내 경계를 뛰어넘는 협업을 일부 소개하며, 향후 이런 방향성이 계속 필요하다고 했다. 그는 "현재 내부 기술들 가운데 기존의 범용에서 착안된 것들이 많다"며 "이런 기술들을 합치니까 새로운 기술이 나올 수 있었던 것"이라고 덧붙였다.

그는 또 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 기술 난이도를 달성할 수 있었는데, 이제는 20~30개 부서가 같이 일을 해야만 달성할 수 있다"며 "요즘 연구개발의 리더로서 보면 다양한 과목들을 갖고 있는 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다는 생각이 든다.

우리 내부에서도 로직하는 친구들이 D램에 가고, D램하는 직원들이 패키지에 가고 하면 이와 같은 시너지를 낼 수 있을 것"이라고 내다봤다.

송 사장은 끝으로 반도체 기술 발전을 위해 삼성전자뿐 아니라 산업·학계·연구분야의 기술 협업 필수라고 했다. 그는 "경계를 넘는 협업으로 혁신을 이루는 과거 사례를 보면 반도체도 이런 방식을 통해 양질의 반도체를 개발할 수 있을 것"이라며 "그런 의미에서 소재와 설비, 그리고 테스트 패키징 등 다양한 분야 업체와 학계, 산업계와 함꼐 기술 개발을 해보고 싶다"고 말했다.

[e-mail] 권준호 기자