젠슨 황 “SK하이닉스·삼성전자서 최첨단 메모리 샘플 받아”

TSMC 추죄 행사서 밝혀 "블랙웰 칩 수요 매우 강력"

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 SK하이닉스와 삼성전자로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다고 전했다.

황 CEO는 8일 대만반도체 TSMC 주최 행사에서 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 세 곳 모두 우수한 메모리 제조사로, 엔비디아 지원을 위해 막대한 생산 능력을 확장했다”며 “3개 업체로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다”고 말했다.

황 CEO는 “사업이 매우 강하게 성장하고 있으며, 다양한 부문에서 (메모리) 부족 현상이 나타날 수 있다”며 메모리 가격 인상 가능성에 대해선 “사업 운영방식에 달린 문제”라고 답했다.

그는 이어 엔비디아 인공지능(AI) 최신칩인 블랙웰 관련 “수요가 매우 강력하다”며 “TSMC로부터 웨이퍼 수요도 크게 증가하고 있다”고 설명했다. 웨이퍼는 반도체 회로의 실리콘기판이다.

C.C. 웨이 TSMC CEO는 “황 CEO가 웨이퍼를 요청했지만, 구체적인 수량은 기밀”이라고 짚었다.

현재 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 순으로 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)4 샘플을 출하한 상태다. 특히 SK하이닉스는 최근 엔비디아와 공급 협의를 마치고 판매를 앞두고 있다.

[e-mail] 김태일 기자