삼성전자 "올해 HBM 매출, 전년比 3배↑ 예상…고객사 내년 이후 물량 조기 공급 확정 원해"

지난해 4·4분기 실적발표 컨퍼런스콜 진행

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 29일 진행된 지난해 4·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4E의 경우 올해 중반 스탠다드 제품으로 먼저 고객사 샘플링 예정이고 HBM4 코어 다이 기반의 커스텀 HBM 제품들도 하반기 고객 일정에 맞춰서 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 전개할 계획"이라고 전했다. 이때 HBM4E는 올해부터 경쟁이 본격화되는 HBM4(6세대) 다음 제품이다. 이어 "HBM4E와 커스텀 HBM에서도 이미 확보된 1c 나노 공정의 안정성을 기반으로 기술 리더십을 지속 유지해 나가겠다"고 강조했다.

올해 HBM 판매량은 더 확대될 예정이다. 삼성전자 측은 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 전망"이라며 "주요 고객사들의 올해 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다. 주요 고객사들은 2027년 및 그 이후 물량에 대해서도 공급을 조기에 확정하길 희망하고 있다"고 설명했다.

[e-mail] 임수빈 기자