인텔도 GPU 뛰어들며 "메모리 부족 2028년까지"…K-메모리 웃는다

립부 탄 인텔 CEO "GPU 설계 총괄 영입해"
앞서 글로벌 빅테크, 맞춤형 칩 개발 속도전
HBM 공급하는 삼성·SK 韓 메모리사엔 호재

[파이낸셜뉴스] 글로벌 인공지능(AI) 가속기 시장이 엔비디아 독주 체제에서 인텔과 구글, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크의 가세로 경쟁이 심화되면서, 핵심 부품을 공급하는 국내 메모리 업계의 수혜가 본격화될 전망이다. 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC) 등 칩 설계 방식은 다양해지고 있지만, 대부분의 AI 가속기가 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 하면서 메모리 수요가 확대될 것이란 관측이다. 업계에서는 빅테크 대다수가 뛰어들어 AI 가속기 시장 자체가 빠르게 커지고 있다는 점에 주목, HBM 공급망을 쥔 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 위상이 한층 강화될 것으로 보고 있다.

5일 업계에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 시스코 시스템즈 주최로 열린 'AI 서밋'에서 "매우 유능한 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"고 밝혔다. 탄 CEO는 구체적으로 이름을 언급하진 않았지만, 업계에선 해당 인물이 지난달 퀄컴에서 영입한 GPU 전문가인 에릭 데머스일 것으로 추정하고 있다. 이는 인텔이 AI 데이터센터용 고성능 GPU 설계 역량을 강화하며 엔비디아 추격에 나선 대목으로 해석된다.

인텔의 가세에 앞서 주요 빅테크들은 이미 맞춤형 AI 칩(ASIC) 개발에 속도를 내고 있다. 구글의 AI 칩 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'와 MS의 추론용 칩 '마이아 200'이 대표적이다. 메타 역시 올 상반기 중 3세대 AI 칩인 MTIA-v3를 출시할 예정이다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮춰 막대한 인프라 구축 비용을 절감하는 동시에, 자사 서비스 모델에 최적화된 성능과 전력 효율을 확보하기 위한 조치로 풀이된다.

빅테크 경쟁 구도의 다변화는 HBM 수요의 폭발적 증가로 이어지고 있다. 구글과 MS AI 칩에는 이미 HBM가 탑재돼 있고, 메타는 올해 출시할 MTIA-v3에 기존 저전력데이터레이트5(LPDDR5) 대신 HBM3E(5세대)를 탑재할 예정이다. 이처럼 칩의 형태와 관계없이 HBM이 AI 연산의 '필수 규격'으로 자리 잡으면서, 이를 안정적으로 공급할 수 있는 국내 메모리 업계의 협상력은 더욱 커지고 있다.

국내 업계 관계자는 "GPU나 자체 칩을 개발하는 기업들이 늘어난다고 해서 곧바로 메모리 업체에 무조건적인 호재라고 단정하기는 어렵다"면서도 "빅테크들이 잇따라 뛰어들 정도로 시장 자체를 크게 보고 있다는 점에서 AI 가속기 수요 확대는 나아가 HBM 수요 증가로 이어질 것"이라고 진단했다.

향후 AI 가속기 시장의 승패는 단순히 연산 속도가 아니라, 데이터를 얼마나 빠르게 전달하느냐에 달린 만큼 HBM과 같은 고성능 메모리 몸값은 더욱 뛸 것으로 보인다.

주요 빅테크 수장들이 최근 들어 '메모리 부족'을 꾸준히 언급하는 이유기도 하다.

탄 CEO도 이날 행사에서 메모리 칩 부족 사태에 대해 "2028년까지는 상황이 나아질 기미가 없다"고 전했다. 탄 CEO는 엔비디아가 최신 AI 가속기인 '베라 루빈' 플랫폼을 내놓으면서 메모리 칩 수요를 더욱 끌어올리고, "엄청난 양의 메모리를 소비할 것"이라고 내다봤다.

[e-mail] 임수빈 기자