앰코 검색결과 총 129

  • SGC이테크, 말레이서 2000억원대 플랜트 공사 따냈다

    플랜트 전통 강자 SGC이테크건설은 말레이시아에서 2047억원 규모의 플랜트 공사를 수주했다고 26일 밝혔다. 이들 생산공장은 전기차 등의 에폭시 소재로 쓰이는 '에피클로로히드린(ECH)' 생산 공장과 ECH 원료인 '클로르 알카라

    2023-12-26 18:19:21
  • 이명구 관세청차장, 광주 수출입기업서 지원방안 논의
    이명구 관세청차장, 광주 수출입기업서 지원방안 논의

    [파이낸셜뉴스] 이명구 관세청 차장(왼쪽)이 26일 광주광역시 반도체 제조 수출입기업 앰코테크놀로지코리아㈜를 방문해 현장의 어려운 점에 대한 이야기를 듣고 수출 경쟁력 강화를 위한 관세행정 지원 방안을 논의했다. 

    2023-12-26 17:30:47
  • SGC이테크건설, 말레이시아 잇단 수주... 총 2047억원 규모

    [파이낸셜뉴스] 플랜트 전통 강자 SGC이테크건설은 말레이시아에서 2047억원 규모의 플랜트 공사를 수주했다고 26일 밝혔다. 이들 생산공장은 전기차 등의 에폭시 소재로 쓰이는 '에피클로로히드린(ECH)' 생산 공장과 EC

    2023-12-26 12:46:14
  • '반도체 인력 5.6만명 필요' 고용부·폴리텍·기업, 인재 키운다
    '반도체 인력 5.6만명 필요' 고용부·폴리텍·기업, 인재 키운다

    [파이낸셜뉴스] 고용노동부가 첨단반도체 분야 성장과 청년일자리 창출을 위해 민·관·학 '원팀' 체계를 구축한다.  고용부와 한국폴리텍대학은 22일 대학 성남캠퍼스에서 국내 반도체 기업·

    2023-11-22 09:40:42
  • SGC이테크건설, 3분기 영업이익 45억...‘흑자전환’
    SGC이테크건설, 3분기 영업이익 45억...‘흑자전환’

    [파이낸셜뉴스] SGC이테크건설이 총 발행 주식 수의 약 3.07%에 해당하는 10만3028주의 자사주를 소각하며 주주 가치 제고에 나섰다고 27일 밝혔다. 이번 자사주 소각은 지난 2월 시장과 주주들 대상으로 밝힌 주주환원 정책을

    2023-10-27 10:32:47
  • 앰코코리아 지종립 사장, 팜민찐 베트남 총리 접견
    앰코코리아 지종립 사장, 팜민찐 베트남 총리 접견

    지난 10월 12일, 앰코테크놀로지코리아㈜(이하 앰코코리아) 대표이사 지종립 사장은 하노이에서 팜민찐(Pham Minh Chinh) 베트남 총리를 접견하고 베트남의 반도체 산업 발전과 앰코테크놀로지 베트남의 조기 안정을 위한 상호지

    2023-10-13 13:42:06
  • "축구장 32개 크기" SGC이테크건설, 베트남 반도체 공장 준공
    "축구장 32개 크기" SGC이테크건설, 베트남 반도체 공장 준공

    [파이낸셜뉴스]SGC이테크건설이 ‘베트남 첨단 반도체 패키징 공장’을 준공했다고 12일 밝혔다.  준공식은 지난 11일 베트남 박닌성 옌풍2C산업단지 내 앰코테크놀로지 공장 부지에서 진행됐다. 이날 SGC그룹 이복영 회장

    2023-10-12 11:00:29
  • 앰코테크놀로지, 베트남에 반도체 후공정 사업장 준공
    앰코테크놀로지, 베트남에 반도체 후공정 사업장 준공

    반도체 패키징 및 테스트 산업을 선도하는 앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)가 베트남에 최첨단 반도체 후공정 신규 사업장을 준공했다고 밝혔다. 박닌 Yen Phong 2C 산업단지 내 230,000㎡에 달하는

    2023-10-11 13:36:42
  • 한미반도체, SK하이닉스와 'HBM' 본더 596억 공급계약
    한미반도체, SK하이닉스와 'HBM' 본더 596억 공급계약

    [파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 메모리반도체로 주목 받는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더'와 관련해 대규모 공급 계약을 잇달아 체결했다. 4일 한미반도체에 따르면 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더

    2023-10-04 11:16:19
  • 한미반도체, 세미콘 타이완 'TC 본더 2.0 CW' 공개
    한미반도체, 세미콘 타이완 'TC 본더 2.0 CW' 공개

    [파이낸셜뉴스] 한미반도체가 대만 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입 'TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip

    2023-09-06 11:28:12